## PcbNew和封装编辑器中的层 - layer
PCB是三维的，用不同的材料堆叠在一起。如果一个设计师说他们想要设计一个两层的板，那么他们通常意味着这个板将有两个铜层，4层板有4层铜层，以此类推。除了这些铜层之外，还有其它技术和文档层可用。

在KiCad中，可以使用以下层:
  * 有正面和背面版本的图层以f(正面)和b(背面)开头。
  * F.Cu、B.Cu层为铜层。
    * 如果有额外的铜层，他们使用名称在[数字]。默认情况下铜。
    * 铜层的名称可由设计师更改。
  * F.Silk和B.Silk定义了丝印层上的艺术品。
    * 通常这是印刷在板上的白色艺术品。
    * 如果有空间，那么它通常有一个外形轮廓，极性标记和引用指示符。
    * 要知道暴露铜的最小间隙和最小线宽要求(导致最小文本尺寸要求。)
  * F.Mask和B.Mask定义无焊接掩膜的区域。
    * 它是覆盖在板上的胶片的负片。
  * F.Paste和B.Paste定义将被锡膏覆盖的区域(在数据表中通常称为模板)。
    * 用于表面安装器件的回流焊。
  * Edge.cuts:这一层用于与制造商沟通最后的板形状应该看起来像什么。
    * 边切不包含自交。
    * 边切上的多边形必须是连续且闭合的。
    * 允许有内部切口。
  * F.Adhes和B.Adhes是定义粘合剂(=胶水)区域的层。
    * 仅当回流时组件在底部时才需要焊接。(即使底部有组件，也不总是需要的。如果您需要为您的板定义它，请与您的制造商协商。)
  * F.CrtYd和B.CrtYd被用来定义一个庭院区域。
    * 庭院定义了其他组件不应该在哪里放置。
      * 这个区域的大小取决于你的制造功能。
      * 这也取决于你的需求。(如果你想要这种可能性要重做pcb，你可能需要一个比较大的面积到你不打算这么做的时候。)
      * 在官方库中使用的规则在KLC中定义规则F5.3，并与行业标准紧密一致。
    * 这一层检查自KiCad版本5以来的违规。
      * KiCad要求这一层上的每一幅图都代表一个封闭的多边形(使用法线绘制工具绘制)。
      * 允许有内部断口。
  * F.Fab和B.Fab是文档层。
    * 这些是用来与板组装公司和用户文档的通信。
    * 它通常有部分主体的轮廓(名义或最大尺寸，取决于您的特殊需求)。
    * 在这一层上有极性标记是常见的。
    * 参考和值字段通常在这一层。(这可能是唯一的地方，这些是发现高密度板，因为没有足够的空间丝网印刷文本。Fab text没有和真丝一样的最小尺寸要求。)
  * Dwgs.User和Cmts.User用于用户图纸和评论
    * 在官方库中，这一层用于与用户通信的足迹。(例如告诉他们哪里应该设置禁区因为KiCad不直接支持它们)
  * Eco1和Eco2是没有明确目的的层。(用户他们想干什么就干什么。它们不用于封装由官方库提供。)
  * 页边距层:是否定义相对于切边的页边距。
    * 没有DRC检查来验证没有铜特征违反边界定义。

**封装编辑器的限制**

封装编辑器中的SMD焊盘只能放置在顶层或底层。
THT焊盘通常使用*.CU以表示它贯穿所有的铜层。
没有定义底部或顶部层的层的使用是未定义的。(Dwgs, Cmts, Eco1/2层)。
在封装中使用边缘切割层可能会导致问题。由于绘图工具无法捕捉网格，这可能导致多边形没有关闭。

封装编辑器不支持此层。没有办法在该层中定义绘图。KiCad 4甚至在足迹编辑器中打开该层的绘图时，将其移动到另一个层。