====== 何谓半导体存储器？ ======
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## 一、何谓半导体存储器？
半导体存储器是指通过对半导体电路加以电气控制，使其具备数据存储保持功能的半导体电路装置。
与磁盘和光盘装置等相比，具有
  * 数据读写快
  * 存储密度高
  * 耗电量少
  * 耐震
等特点。关闭电源后存储内容会丢失的存储器称作易失存储器（Volatile Memory），存储内容不会丢失的存储器称作非易失存储器（Non-Volatile Memory）。

### 半导体存储器的分类
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* RAM (Random Access Memory) ： 可自由对存储内容进行读写。
* ROM (Read Only Memory) ： 只读存储器。

### 各种存储器的特点
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## 二、元器件原理＜DRAM＞
### 存储单元构成
由1个晶体管、1个电容器构成
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### 数据的写入方法
＜"1" 时＞

  - Word线电位为 high
  - Bit线电位为 high
  - Word线电位为 low
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## 三、元器件原理＜SRAM＞
### 存储单元构成
  * 由6个晶体管单元构成
  * 由4个晶体管单元（高电阻负载型单元）构成
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### 数据的写入方法
＜"1" 时＞

  - Word线电位为 high
  - 给予Bit线的电位(D=low, D=high) → 确定触发器的状态
  - Word线电位为 low

### 数据的读取方法
＜"1" 时＞

  - 使Word线电位 off
  - 对Bit线预充电(D, D与D相同的电位)
  - Word线电位为 high
  - Bit线变为 low、high的状态
  - 用感测放大器进行增幅
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通过触发器电路存储"1"、"0"

## 四、元器件原理＜Mask ROM＞
### Mask ROM存储单元构成
高度集成化的NAND构成。（1个晶体管单元）
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### 数据的写入方法
在Wafer过程内写入信息

  * "1"：将离子注入晶体管
  * "0"：不注入离子

### 数据的读取方法
使读取单元的Word线电位为0V

使读取单元以外的Word线电位为Vcc

→ 对Bit线施加电压，如果有电流流过，则判断为"1"

## 五、元器件原理＜EEPROM＞
### EEPROM存储单元构成
由2个晶体管单元构成
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### 数据的写入方法
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### 数据的删除方法
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## 六、元器件原理＜FLASH＞
### FLASH存储单元构成
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### 数据的写入方法
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###  数据删除的方法
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## 七、EEPROM接口的特点
### 接口的选择方法
EEPROM的常规接口有3个分别是Microwire和SPI与I2C。
这些接口各自具有技术特点。
请选择符合客户需求的接口。

=== 【I2C】 ===
微型控制器的使用端口存在限制，EEPROM的接口数量较少时，请选择I2C。从微型控制器端口进行的控制最少可使用双线进行。
此外，无需追加端口，即可在同一总线上连接多个EEPROM。在同一整机上使用多个EEPROM时，适用I2C总线。
难点在于通信速率较慢。通信速率为400K～1Mbit/s。至EEPROM的访问时间有限制时，可能不适合。

  * 可使用双线进行通信，因此能减少微型控制器的使用端口
  * 可在同一总线上连接多个EEPROM

=== 【SPI】 ===
要进行高速通信时，请选择SPI。实现20Mb/s的高速通信。
实现了高速通信，因此还备有EEPROM容量为1Mbit的大容量产品。
微型控制器的接口数量为4个。与I2C相比，接口较多是难点。

  * 工作频率高，通信速度快
  * 产品阵容丰富，涵盖从低容量到大容量


=== 【Microwire】 ===
这是比较老的通信方式。通信速度比SPI慢，备有低容量的产品。
接口数量为4个，比I2C多。

  * 与SPI相比，通信速度较慢
  * 产品阵容仅限低容量产品

### 引脚配置与引脚功能
=== 【I2C】 ===
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  * 通过双线对EEPROM进行控制。
  * 可通过A0、A1、A2的各引脚设定从机地址。通过这一组合，可在同一总线上连接最多8个EEPROM。

=== 【SPI】 ===
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  * 通过四线对EEPROM进行控制。
  * 可能会因为HOLDB引脚功能而停止串行通信。

=== 【Microwire】 ===
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{{ ::1684818960316.png |}}

  * 通过四线对EEPROM进行控制。

### 指令比较
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### 使用多个EEPROM时的构成示例＜I2C＞
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通过逐个元器件更改元器件地址(A2,A1,A0)的设定，可以使用多个EEPROM。
图示为Device1：(0,0,0)、Device2：(0,0,1）的设定示例。
通过Bus master，可根据以串行信号输入的元器件地址，选择要通信的元器件。

### 使用多个EEPROM时的构成示例＜SPI＞
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通过Bus master，对EEPROM元器件的各CSB引脚进行单独控制。
可通过共用来使用其他通信线。
由此，可以单独访问Device1 / Device2。

### 使用多个EEPROM时的构成示例＜Microwire＞
{{ ::what12_01.jpg |}}

通过Bus master，对EEPROM元器件的各CS引脚进行单独控制。
可通过共用来使用其他通信线。
由此，可以单独访问Device1 / Device2。