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2021年全国大学生电子设计竞赛即将开始,硬禾学堂给大家整理了历届赛题以及一些相关资料,给大家参考,希望参赛的同学们在今年的大赛上能够收获满满!
i.MX RT1010最大的特点就是“小身材,大能量”。“小身材”是指该器件采用LQFP80封装,特别有利于PCB的布线,对整个方案进行优化。
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FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的,为期三个半月的“你创意,我买单”活动。项目一主题为“智能可穿戴”,赶紧用推荐的芯片来搭建这个项目吧!
FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的,为期三个半月的“你创意,我买单”活动。项目二主题为“体外诊断”,赶紧用推荐的芯片来搭建这个项目吧!