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2021全国大学生电子设计竞赛资源整合

2021全国大学生电子设计竞赛资源整合

2021年全国大学生电子设计竞赛即将开始，硬禾学堂给大家整理了历届赛题以及一些相关资料，给大家参考，希望参赛的同学们在今年的大赛上能够收获满满！

  • Miya
  • 24691
  • 22/07/22
NXP RT1010 EVK中国版 跨界MCU FOC电机控制

NXP RT1010 EVK中国版 跨界MCU FOC电机控制

i.MX RT1010最大的特点就是“小身材，大能量”。“小身材”是指该器件采用LQFP80封装，特别有利于PCB的布线，对整个方案进行优化。

  • Miya
  • 272
  • 22/05/10
FastBond主题五：智能建筑

FastBond主题五：智能建筑

FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的，为期三个半月的“你创意，我买单”活动。项目五主题为“智能建筑”，赶紧用推荐的芯片来搭建这个项目吧！

  • Miya
  • 2336
  • 22/01/10
FastBond主题四：工业机器人

FastBond主题四：工业机器人

FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的，为期三个半月的“你创意，我买单”活动。精选5个主题方向让大家进行创意发挥，如果你能在9月30日之前成功实现相关功能并提交项目，那必然能获得丰厚奖励。

  • Miya
  • 2003
  • 21/10/09
FastBond主题三：环境监测

FastBond主题三：环境监测

FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的，为期三个半月的“你创意，我买单”活动。项目一主题为“智能可穿戴”，赶紧用推荐的芯片来搭建这个项目吧！

  • Miya
  • 2716
  • 21/10/09
FastBond主题二：体外诊断

FastBond主题二：体外诊断

FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的，为期三个半月的“你创意，我买单”活动。项目二主题为“体外诊断”，赶紧用推荐的芯片来搭建这个项目吧！

  • Miya
  • 2306
  • 21/10/09
FastBond主题一：智能可穿戴

FastBond主题一：智能可穿戴

FastBond是硬禾学堂联合Digi-Key发起的，为期三个半月的“你创意，我买单”活动。项目一主题为“智能可穿戴”，赶紧用推荐的芯片来搭建这个项目吧！

  • Miya
  • 3150
  • 21/10/09