任务介绍
本次任务为第三期任务五，旨在设计一款图像检测模块（热成像）。热成像实际上是一个一个点阵热感单元组成，一般采用数字接口。核心需求在于设计一款图像检测模块，可实现物体成像，如红外阵列、CMOS摄像头、热成像模块等，理论上越多的点位看的越清楚，其物理尺寸将直接影响最终板卡尺寸（目标≤60mmx40mm）。
模块介绍
本次设计的热成像模块基于AMG8833传感器为核心构建的图像检测模块，松下的这款AMG8833红外热像仪传感器是一个8x8的红外热传感器阵列。当连接到微控制器(或Raspberry Pi)时,它将通过12C返回一组64个单独的红外温度读数。这就像那些花式热像仪,但紧凑而简单,便于集成。传感器仅支持I2C,并且具有可配置的中断引脚,当任何单个像素高于或低于您设置的阈值时,该引脚可以触发。AMG8833红外热像仪传感器可以从远达7米（23)英尺的距离检测人类。是一款非常适合创建人体探测器或迷你热像仪。
AMG8833传感器DigiKey链接：https://www.digikey.cn/zh/products/detail/panasonic-electronic-components/AMG8833/5825302
原理图和PCB模块介绍
原理图
PCB
3D效果图
模块主要性能指标和管脚定义
主要性能指标
类型 | 热成像模块 |
核心芯片 | AMG8833 |
板卡尺寸 | 20mm x 15mm |
供电电压 | 3.3V |
输出信号 | IIC |
管脚定义
管脚属性 | 管脚名 | 管脚编号 |
P | VCC | 1 |
P | GND | 2 |
IO | SCL | 3 |
IO | SDA | 4 |
IO | INT | 5 |
IO | ADC | 6 |
eZ-PLM上新建物料和项目的截图
使用了eZ-PLM系统上传了自己的工程文件，方便保存记录各个版本，也可随时查阅，系统里查阅不到的物料也支持手动添加。
物料添加展示图
项目详情图
心得体会
本次选择了一个AMG8833传感器，使用标准化的小体积版型，这次也是尽可能的把每次的板卡都做成这么大，传感器说实话不小，做成一个系列也挺不错的，接下来继续进行这方面的探索，把模块的功能尽量完善，感谢这次的活动，对硬件工程的帮助非常大！
