FastBond2阶段1-基于stm32的USB转多功能通信模块
基于STM32F070F6实现USB转UART/I2C/SPI通信口模块
标签
STM32
SPI
I2C
UART
FastBond2阶段1
launcher
更新2023-09-20
329

一、项目思路

在平时的调试过程中,经常有使用电脑(上位机、串口助手等)对MCU的UART/I2C/SPI通信口进行调试、监控的需求,其中USB转UART模块是很常见的,但是将三者集成在一起的模块较少,且功能扩展性不强。

本项目思路是使用一款低成本、PIN脚少的STM32070F6 MCU,设计一个USB转多功能通信口模块,由于固件的灵活性,再配合自定义上位机,可以满足很多灵活的应用场景。

二、方案框图

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要元器件:

  • STM32F070F6主控,TSSOP20小封装(厂商:意法半导体ST)
  • Micro USB口
  • 排针或接线端子
  • 阻容

STM32F070F6主控介绍:

  • 基于ARM Cortex-M0 内核,主频高达48MHz
  • 6Kbytes SRAM + 32Kbytes FLASH
  • 支持SPI/UART/I2C/USB通信接口
  • TSSOP20封装

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三、软件开发

固件开发:

  • USB使用CDC+VCP复合设备。
  • VCP使用标准协议实现USB转串,USB数据转I2C/SPI使用自定义协议。
  • 支持固件通过USB升级

上位机开发:

  • 兼容串口助手直接进行USB转UART通信
  • 自开发上位机,使用USB CDC,自定义协议,实现I2C/SPI主从机的通信功能。例如,读写EEPROM/SPI FLASH等操作。

四、小结

本项目框图设计,使用digkey Scheme-it进行绘制。

优点:网页操作,无需下载软件,自带大量的元器件图形库,可以直接将项目进行在线分享。

不足:当前bug较多,用户自行绘制的Symbol无法加载,项目无法保存,运行不流畅、卡顿。

软硬件
电路图
附件下载
usb2comm框图-小.png
团队介绍
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