任务介绍

本次任务属于Make Blocks第三期的任务四，有很多的分任务进行选择，我们本次选择的是任务四，要求设计一款IMU模块，具体任务要求如下：

设计一款IMU模块，可实现至少三轴的数据检测，例如加速度计、陀螺仪、磁力计等；

板卡尺寸：小于60mmx40mm；

包含信号：信号输出口，+3.3V、GND

主要器件：需在DigiKey官网上有货且正常售卖

打开得捷官网，搜索IMU，在细分的分支下面就可以看到很多相关传感器的产品内容，种类非常多，厂家也非常多，这里我们选择了BMI323传感器。

模块介绍

我们本次设计的是基于BMI323的IMU模块，主要接口参考Grove的适配的接口。Bosch Sensortec推出的BMI323是一款价格实惠的惯性测量单元（IMU），具有出色的性能和集成功能，能够缩短开发时间。BMI323易于使用的特点与其出色的性价比相结合，将为IMU开辟更多新的应用领域，包括标准消费类产品，如玩具和小工具、远程遥控设备、可穿戴设备、健身追踪器、智能腕表，以及平板电脑和笔记本电脑。与其前一代BMI160一样，新款BMI323是一款通用、低功耗IMU，它将精确的加速度和角速率（陀螺仪）测量，以及由运动触发的智能集成功能相结合。这些集成功能可加快并简化OEM厂商的开发流程。例如，BMI323已经包含Bosch Sensortec即插即用步进计数器软件，因此客户不需要额外花时间开发自己的算法。其他功能还包括运动检测，例如当电视遥控器等设备被放下或拿起时，可以自动开启或关闭子系统，从而减少整体功耗。与BMI160相比，BMI323可提供更好的加速器性能，以及更低的功耗。在高性能模式下，同时使用陀螺仪和加速计，BMI323的电流消耗仅为790μA，与BMI160的925μA相比，降低了近15%。六轴BMI323搭载一个自校准16位三轴陀螺仪、一个16位三轴加速度计和一个16位数字温度传感器，整合于微型2.5 x 3.0 x 0.83 mm3（14引脚）LGA封装中，与BMI160和其他产品引脚兼容。

BMI323芯片DigiKey链接：https://www.digikey.cn/zh/products/detail/bosch-sensortec/BMI323/16719593

原理图和PCB模块介绍

原理图

PCB

3D效果图

模块主要性能指标和管脚定义

主要性能指标

管脚定义

通信接口

测试接口

eZ-PLM上新建物料和项目的截图

借助eZ-PLM系统，通过上传工程文件可以自动获取BOM信息，实现版本的无缝管理和高效记录机制，确保了所有文档的可追溯性和即时查阅性。此外，该系统还提供了手动补充缺失物料信息的功能，进一步增强了资料查阅的完整性和准确性。

物料添加展示图

项目详情图

心得体会

本次模块设计的是一个IMU模块，相关的传感器太多了，得捷上有明显的分类，基本上都是LGA封装的，体积都非常小，这对于焊接来说是个挑战，不过这么小的体积非常适合产品的小型化设计，这门这次主要是做个器件验证的小模块，方便最重要。