DK得捷购第三季第三期

PIC-IoT WA

PIC-IoT WA 开发板是一款小巧且易于扩展的·基于WiFi模块的物联网开发平台,适用于基于 PIC® 微控制器架构和 Wi-Fi® 技术的物联网解决方案。

XG24-EK2703A板卡

XG24-EK2703A是一款基于EFR32MG24片上系统的开发套件,具备超低成本、低功耗和小巧的特点。该套件支持2.4GHz无线通信,兼容蓝牙LE、蓝牙mesh、Zigbee、Thread和Matter协议,为无线物联网产品的开发和原型制作提供了极大的便利。

Funpack第二季汇总

Funpack活动是硬禾学堂联合DigiKey发起的为期一年的“玩成功就全额退”活动。第二季共有六期,每三个月我们都会推出一款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件。如果你能在规定时间内按照指定目标把它玩起来,就可以获得丰厚奖励。

Funpack第一季汇总

Funpack是硬禾学堂联合DigiKey发起,为期一年的“玩成功就能得奖”活动。每个月我们都会推出一款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件。如果你能在一个月内按照指定目标把它玩起来,就可以获得丰厚奖励。

DigiKey Funpack 流程介绍

每期活动用户只有从硬禾指定链接购买才有效(即从"得捷购"进入购买页面)

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