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DSBGA

DSBGA
什么是DSBGA?
裸片尺寸球栅阵列 (DSBGA),也称为晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP),是指以晶圆形式封装IC,这与将 IC 从晶圆分离后进行封装形成对比。它使用铜再分布层将硅互连连接到焊球阵列。封装尺寸等于硅芯片尺寸,使WLCSP与其他封装类型相比具有最小的外形尺寸。WlCSP 是适用于移动设备或可穿戴设备等空间受限应用的出色封装解决方案。
DSBGA-管芯尺寸球栅阵列
DSBGA技术
它是具有以下特征的 WLCSP 技术的广义术语:
分支主题
封装尺寸等于管芯尺寸
每个I/O数量的最小占用空间
提供 0.3mm、0.35mm、0.4mm 或 0.5mm 间距的互连布局
硅IC和印刷电路板之间没有夹层
底部填充胶的 CTE 应与焊接互连的CTE紧密匹配
底部填充胶的Tg应高于预期的最大暴露温度
典型的 DSBGA 产品具有位于硅 IC 有源侧的焊料凸块。DSBGA 制造工艺步骤包括以下内容:
标准晶圆制造工艺
晶圆再钝化
在 I/O 焊盘上沉积焊球
背面研磨
保护封装涂层的应用
使用晶圆分类平台进行测试
激光营销
分割
卷带包装
该封装使用标准表面贴装组装技术 (SMT) 组装在 PCB 上。
DSBGA 表面安装组件注意事项
DSBGA 封装需要特定的安装技术,SMT 操作包括:
将焊膏印刷到 PCB 上
使用标准贴片机进行元件贴装
回流焊和清洁(取决于助焊剂类型)
DSBGA 在SMT 组装过程中的优势包括:
标准SMT贴片机
标准回流焊工艺
使用 DSBGA 时的 PCB 布局:NSMD 与 SMD
两种类型的 PCB 焊盘图案用于表面贴装封装:
非阻焊层定义 (NSMD)
阻焊定义 (SMD)
对比
与 SMD 配置相比,NSMD 配置是首选,因为它对铜蚀刻工艺的控制更严格,并且减少了 PCB 侧的应力集中点。
建议铜层厚度小于 1oz 以获得更高的焊点间距。1oz (30μm) 或更大的铜厚度会导致较低的有效焊点间距,从而影响焊点的可靠性。
对于 NSMD 焊盘几何形状,焊盘连接处的走线宽度不应超过焊盘直径的 2/3。