裸片尺寸球栅阵列 (DSBGA)，也称为晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)，是指以晶圆形式封装IC，这与将 IC 从晶圆分离后进行封装形成对比。它使用铜再分布层将硅互连连接到焊球阵列。封装尺寸等于硅芯片尺寸，使WLCSP与其他封装类型相比具有最小的外形尺寸。WlCSP 是适用于移动设备或可穿戴设备等空间受限应用的出色封装解决方案。

封装尺寸等于管芯尺寸

每个I/O数量的最小占用空间

提供 0.3mm、0.35mm、0.4mm 或 0.5mm 间距的互连布局

硅IC和印刷电路板之间没有夹层

底部填充胶的 CTE 应与焊接互连的CTE紧密匹配

标准晶圆制造工艺

晶圆再钝化

在 I/O 焊盘上沉积焊球

背面研磨

保护封装涂层的应用

使用晶圆分类平台进行测试

激光营销

分割

将焊膏印刷到 PCB 上

使用标准贴片机进行元件贴装

标准SMT贴片机

非阻焊层定义 (NSMD)

阻焊定义 (SMD)

与 SMD 配置相比，NSMD 配置是首选，因为它对铜蚀刻工艺的控制更严格，并且减少了 PCB 侧的应力集中点。

建议铜层厚度小于 1oz 以获得更高的焊点间距。1oz (30μm) 或更大的铜厚度会导致较低的有效焊点间距，从而影响焊点的可靠性。