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微处理器/微控制器
CC2651R3SIPA——具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
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脑图
CC2651R3SIPA
基本信息
描述:SimpleLink™ CC2651R3SIPA 器件是一款多协议 2.4-GHz 无线微控制器 (MCU)
厂商:TI
器件类别
多协议产品
产品引脚图
产品硬件概述
产品功能框图
产品特性
无线微控制器
强大的 48-MHz Arm® Cortex®-M4 处理器
352KB 闪存程序存储器
32KB 超低泄漏 SRAM
8KB 高速缓存 SRAM(也可用作通用 RAM)
可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、Bluetooth® 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
支持无线升级 (OTA)
低功耗
MCU功耗
3.60 mA 主动模式,CoreMark
61 µA/MHz 运行 CoreMark
0.8 µA 待机模式、RTC、32KB RAM
0.1 µA 关断模式,引脚唤醒
无线电功耗
6.8 mA RX
7.1 mA TX at 0 dBm
9.6 mA TX at +5 dBm
无线协议支持
Zigbee®
Bluetooth® 5.2 Low Energy
SimpleLink™ TI 15.4-stack
Proprietary systems
高性能收音机
-104 dBm 用于蓝牙® 低功耗 125-kbps
输出功率高达 +5 dBm,带温度补偿
合规性
符合全球无线电频率的监管认证:
ETSI RED (Europe)
ISED (Canada)
FCC (USA)
MCU 外设
数字外设可以连接到任何GPIO
四个 32 位或八个 16 位通用定时器
12 位 ADC,200 kSamples/s,8 通道
8 位 DAC
两个比较器
可编程电流源
UART、SSI、I2C、I2S
实时时钟 (RTC)
集成温度和电池监控器
安全性保障
AES 128 位加密加速器
真随机数生成器 (TRNG)
软件开发工具包 (SDK) 中提供的其他加密驱动程序
开发工具和软件
LP-CC2651R3SIPA 开发套件
SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)
SmartRF™ Studio 用于简单的无线电配置
SysConfig系统配置工具
工作范围
片上降压 DC/DC 转换器
1.8V 至 3.8V 单电源电压
Tj:-40 至 +105°C
主要参数
协议:低功耗蓝牙、多标准、专有 2.4 GHz、Thread、Zigbee
特点:蓝牙 LE 支持、蓝牙网状网络、LE 1M PHY、LE 2M PHY、OAD、Sleepy 终端设备、Zigbee 协调器、Zigbee 网络处理器
通用输入输出:32
外设:1个SPI、1个UART、12位ADC 8通道、2个比较器、4个定时器、8位DAC、I2C、I2S
工作温度范围(℃):-40 to 105
产品应用
2400 ~2480 MHz 的 ISM 和 SRD 系统
楼宇自动化
楼宇安全系统
运动探测器
电子智能锁
门窗检测传感器
车库门控制系统
网关
HVAC (空气调节系统)
恒温器
无线环境传感器
HVAC系统控制器
消防安全系统
烟雾和热传感器
火灾报警控制面板(FACP)
视频监控 ——IP网络摄像机
电梯和自动扶梯——电梯和自动扶梯主控面板
工业运输——资产追踪
工厂自动化及控制
电子销售点 (EPOS) ——电子货架标签 (ESL)
通讯设备
有线网络
无线LAN或Wi-Fi接入点
边缘路由器
小型企业路由器
个人电子产品
便携式电子产品
射频智能遥控器
家庭影院和娱乐
智能扬声器
智能显示器
机顶盒
游戏
电子和机器人玩具
可穿戴设备(非医疗)
智能追踪器
智能服饰
封装
资源链接
产品页面(链接)
数据手册(链接)
CC2651R3SIPA SimpleLink™ Multiprotocol 2.4 GHz Wireless System-in-Package Module with integrated Antenna & 352-KB Memory 数据表
用户指南
CC1311x3, CC2651x3 Technical Reference Manual
文章
技术文章(多个)
An out-of-the-box Internet of Things: building a seamless and secure smart home network
作者:Priya Thanigai
Thread vs. Zigbee – what’s the difference?
作者:NickSmith
Your microcontroller deserves a nap – designing “sleepy” wireless applications
作者:NickSmith
SimpleLink™ MCU SDKs: Breaking down TI Drivers
作者:Henry Wiechman
其它技术交流渠道
TI E2E™ 设计支持论坛
设计工具
库/模型
CAD库文件
官网库文件
设计参考
参考设计:CC2651R3SIPA 典型应用原理图
原理图
LP-CC2651R3SIPA Design Files.
评估板信息
评估板型号
LP-CC2652RSIP
评估板图片
评估板介绍
此 LaunchPad™ 开发套件用于加速开发进程,采用 SimpleLink™ 2.4GHz CC2652R 系统级封装 (SIP) 模块,支持 Bluetooth®、Zigbee® 和 Thread。
特性
CC2652RSIP 模块支持 2.4GHz 多协议技术
通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
通过 SimpleLink Starter 应用程序实现 LaunchPad 固件无线升级
通过提供的一种 BoosterPack 插件模块实现功能扩展
用户指南
LP-CC2652RSIP quick start guide
相关器件
功能相似器件
CC2652RSIP
具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
TVS3301
ESD 和浪涌保护 IC
LM5166
具有超低 Iq 的 3V 至 65V 输入、500mA 同步降压转换器
TPS7A74
具有可编程软启动功能的 1.5A 低压降 (LDO) 线性稳压器
ADS7128
精密数模转换器
TPS2595
电子保险丝和热插拔控制器
购买渠道
官网购买
TI 授权半导体经销商
联系TI
电话
+86-400-819-8694
+852-3704-4888
+65-6579-2446
+886-2-7724-9372
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迪迦。
2022-08-12
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