TLV2316——双路、5.5V、10MHz、RRIO 运算放大器
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TLV2316
基本信息
描述：TLV2316为（双路）低功耗通用运算放大器。该系列器件 特有轨到轨输入和输出摆幅，并且兼具低静态电流（每通道的典型值为 400μA）、10MHz 的较宽带宽和超低噪声（1kHz 时为 12 nV/√Hz），对于要求在成本和性能间达到良好平衡的各类电池供电应用而言极具吸引力
产品图片
SOIC (D)
VSSOP (DGK)
产品结构框图
产品特性
单位增益带宽：10MHz
低 IQ：每通道 400µA
出色的功率带宽比
在温度和电源电压范围内保持稳定的 IQ
宽电源电压范围：1.8V 至 5.5V
低噪声：1kHz 时为 12nV/√Hz
低输入偏置电流：±10pA
偏移电压：±0.75mV
单位增益稳定
内部射频干扰 (RFI)/电磁干扰 (EMI) 滤波器
扩展温度范围：-40°C 至 +125°C
主要参数
通道数：2
总电源电压(Max) (+5V=5, +/-5V=10)：5.5
总电源电压 (Min) (+5V=5, +/-5V=10)：1.8
轨到轨：进、出
GBW（典型值）（MHz）：10
转换率 (Typ) (V/us)：6
Vos (失调电压@25 C) (Max) (mV)：3
每通道 Iq (Typ) (mA)：0.4
Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)：12
工作温度范围（℃）：-40 to 125
偏移漂移 (Typ) (uV/C)：2
特点：成本优化，抗EMI
CMRR (典型值) (dB)：90
输出电流(Typ) (mA)：50
架构：CMOS
产品应用
电池供电仪器：
消费类应用、工业应用、医疗应用
笔记本电脑、便携式媒体播放器
传感器信号调节
条形码扫描器
有源滤波器
音频
封装
封装1（SOIC (D)）
封装2（VSSOP (DGK)）
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文章
技术文章
设计工具
库/模型
CAD库文件
官网库文件
评估板信息
评估板图片
评估板介绍
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
评估板图片
评估板介绍
DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置
购买渠道
现货分销商网站购买
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+86-400-819-8694
+852-3704-4888
+65-6579-2446
+886-2-7724-9372
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迪迦。2022-07-12
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放大器
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