岗位名称：嵌入式系统研发经理

1. 负责公司自研项目及客户委托项目的客户沟通与协调、团队组织实施、任务分配、资源协调、问题解决、项目进度管理，生产协调与指导。

2. 评估技术相关项目的工程工作量及难度评估，给出项目实施方法及建议；配合商务部门完成报价评估。

3. 承担研发项目中核心模块的软硬件设计任务。

4. 对研发体团队遇到的技术问题，参与攻关帮资源协调解决问题，对团队员工日常研发工作中的问题和短板，安排培训，讨论及交流。

5. 对新器件新技术持续跟踪，优先选择新器件及新工艺提升产品性能。并完成新器件及研发平台的选型，管理，替换指导，培训，实施与执行。

6. 负责相关产品在PCB及PCBA生产过程中的技术指导及工艺工程辅助，包括且不限于PCB设计，生产制造，元器件采购技术问题，器件质量检验及管理方法，生产过程中的工艺问题管理，测试方法及技术相关售后事宜管理，以及其它对PCBA订单有影响或技术相关的管理，方法及实施工作。

1. 本科以上学历，良好的英文听说读写能力，6年以上研发工作经验。2年以上管理经验。

2. 丰富的团队管理和协作经验，独立的软硬件开发经验。熟悉元器件的相关参数、PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程。

3. 熟练使用Cadence（AD也可）软件进行原理图及PCB设计（6层以上）。

4. 具备一定的模拟电路设计能力，特别是DC/DC电源设计调试能力。

5. SMT32或同级别单片机/ ARM处理器软硬件开发经验，熟练编写和调试嵌入式软硬件系统。

6. LCD显示屏及触摸控制系统设计经验（不强制要求）。

7. 熟悉Ethernet，IIC，SPI，485，422，Can，USB，TYPE-C，Lin接口中至少3种接口软硬件设计经验。

8. 熟悉WIFI，蓝牙，ZigBee，Lora, NB-IOT, 4G/5G无线通信单元中，至少1种功能的软硬件设计。

9. 对待人和事，简单直接透明，有大局观，有责任心、亲和力、具备良好的应变能力和承压能力，综合素质好。

10. 良好的适应性及学习能力，很好的执行力，看待问题和解决问题有一定的深度和高度。

11. 较强的沟通能力及协作精神，分析判断和协调能力，良好的自我管理及团队管理能力。

1. 通晓基本要求中更多的有线通讯和无线通信协议软硬件设计。

2. 有电源，运放，ADC采样等模拟电路软硬件开发设计能力。对模拟电路的设计与开发，有实战经验。

3. 丰富的FPGA软硬件设计实战经验。

4. 丰富的DSP软硬件设计实战经验。

5. 摄像头及图像传输软硬件开发设计实战经验。

6. LCD显示屏及触摸控制系统设计实战经验。

7. PC端监控或通信软件设计开发能力。

8. 有物联网及云服务及APP系统开发实战经验。

薪资：22K-30K + 项目奖金 + 季度部门盈利奖金 + 管理层季度特别奖金

联系人：行政人事部 HR Yonca 严佳敏