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STM32MP157C - MPU with Arm Dual Cortex-A7 650 MHz, Arm Cortex-M4 real-time coprocessor

STM32MP157C - MPU with Arm Dual Cortex-A7 650 MHz, Arm Cortex-M4 real-time coprocessor
基本信息
描述:带有Arm Dual Cortex-A7 650 MHz,ARM Cortex-M4实时协处理器,3D GPU,TFT / MIPI DSI显示器,FD-CAN,安全启动和加密的MPU

+ 所述STM32MP157C / F装置是基于高性能双核ARM ®皮质®〜A7 32位RISC在高达800 MHz的核心操作。Cortex-A7处理器包括每个CPU的32 KB L1指令缓存,每个CPU的32 KB L1数据缓存和256 KB的level2缓存。Cortex-A7处理器是一种非常节能的应用处理器,旨在在高端可穿戴设备以及其他低功耗嵌入式和消费类应用中提供丰富的性能。它提供的单线程性能比Cortex-A5高出20%,并且性能与Cortex-A9相似。 + 在Cortex-A7结合了高性能的Cortex-A15和Cortex-A17处理器的所有特征,包括硬件虚拟化支持,NEON™,和128位AMBA ® 4 AXI总线接口。 + 所述STM32MP157C / F设备也嵌入皮质® -M4 32位RISC在高达209兆赫的频率核心操作。皮质-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度支撑臂®单精度数据处理的指令和数据类型。皮质®-M4支持全套DSP指令和一个内存保护单元(MPU),可增强应用程序的安全性。 + 所述STM32MP157C / F设备也嵌入3D图形处理单元(图芯® -的OpenGL ® ES 2.0)在高达533兆赫运行,与表演多达26 Mtriangle / S,133兆像素/秒。 + STM32MP157C / F器件提供了一个外部SDRAM接口,支持高达8Gbit密度(1 GB)的外部存储器,高达533MHz的16位或32位LPDDR2 / LPDDR3或DDR3 / DDR3L。 + STM32MP157C / F器件集成了具有708 KB内部SRAM的高速嵌入式存储器(包括256 KB AXI SYSRAM,3个128 KB的AHB SRAM库,在备份域中64 KB的AHB SRAM和在备份中4 KB的SRAM)域),以及连接到APB总线,AHB总线,32位多AHB总线矩阵和64位多层AXI互连的广泛的增强型I / O和外围设备,支持内部和外部存储器访问。 + 所有器件均提供两个ADC,两个DAC,一个低功耗RTC,12个通用16位计时器,两个用于电机控制的PWM计时器,五个低功耗计时器,一个真实随机数发生器(RNG)和一个密码加速单元。这些器件支持六个用于外部sigma delta调制器(DFSDM)的数字滤波器。它们还具有标准和高级通信接口。

器件类别:STM32 Arm Cortex MPU
电路原理图
产品特性

**核心** + 32位双核ARM ®皮质® -A7 + L1每个核心32 KB I / 32 KB D + 256 KB统一2级缓存 + 手臂® NEON™和手臂®的TrustZone ® + 32位ARM ®皮质® -M4与FPU / MPU + 高达209兆赫(最多703的CoreMark ®) **记忆** + 外部DDR内存高达1 GB + 最高LPDDR2 / LPDDR3-1066 16/32位 + 最高DDR3 / DDR3L-1066 16/32位 + 708 KB内部SRAM:256 KB AXI SYSRAM + 384 KB AHB SRAM + 64 KB AHB SRAM在备份域中,4 KB SRAM在备份域中 + 双模式Quad-SPI存储器接口 + 灵活的外部存储器控制器,具有高达16位的数据总线:并行接口,用于连接具有8位ECC的外部IC和SLC NAND存储器 **安保/安全** + 安全启动,的TrustZone ®外设,主动篡改 + 皮质® -M4资源隔离 **重置和电源管理** + 1.71 V至3.6 VI / O电源(5 V耐压I / O) + POR,PDR,PVD和BOR + 片上LDO(RETRAM,BKPSRAM,DSI 1.2 V,USB 1.8 V,1.1 V) + 备用稳压器(〜0.9 V) + 内部温度传感器 + 低功耗模式:睡眠,停止和待机 + 待机模式下的DDR内存保留 + PMIC配套芯片的控件 **低功耗** + 总电流消耗低至2 µA(待机模式,无RTC,无LSE,无BKPSRAM,无RETRAM) **时钟管理** + 内部振荡器:64 MHz HSI振荡器,4 MHz CSI振荡器,32 kHz LSI振荡器 + 外部振荡器:8-48 MHz HSE振荡器,32.768 kHz LSE振荡器 + 6个带小数模式的PLL **通用输入/输出** + 多达176个具有中断功能的I / O端口 + 多达8个安全I / O + 多达6个唤醒,3个篡改,1个活动篡改 **互连矩阵** + 2个总线矩阵 + 64位的ARM ® AMBA ® AXI互连,高达266兆赫 + 32位ARM ® AMBA ® AHB互连,高达209兆赫 **3个DMA控制器卸载CPU** + 总共48个物理通道 + 1×高速通用主直接存储访问控制器(MDMA) + 2个具有FIFO和请求路由器功能的双端口DMA,可实现最佳外围设备管理 **多达37个通信外围设备** + 6×I 2 C FM +(1 Mbit / s,SMBus / PMBus) + 4×UART + 4×USART(12.5 Mbit / s,ISO7816接口,LIN,IrDA,SPI从设备) + 6×SPI(50 Mbit / s,包括3 通过内部音频PLL或外部时钟提供的全双工I 2 S音频等级精度) + 4×SAI(立体声音频:I 2 S,PDM,SPDIF Tx) + 具有4个输入的SPDIF Rx + HDMI-CEC接口 + MDIO从站接口 + 3×SDMMC,最高8位(SD / e•MMC™/ SDIO) + 2个支持CAN FD协议的CAN控制器,其中一个支持时间触发的CAN(TTCAN) + 2个USB 2.0高速主机+ 1个USB 2.0全速OTG + 或1×USB 2.0高速主机+ 1×USB 2.0高速OTG + 10 / 100M或千兆以太网GMAC + IEEE 1588v2硬件,MII / RMII / GMII / RGMII + 8至14位摄像头接口速度高达140 Mbyte / s **6个模拟外设** + 2个最大16位的ADC 分辨率(12位高达4.5 Msps,14位高达4 Msps,16位高达3.6 Msps) + 1×温度传感器 + 2个12位D / A转换器(1 MHz) + 1个用于8通道/ 6滤波器的Σ-Δ调制器(DFSDM)的数字滤波器 + 内部或外部ADC / DAC参考V REF + **图形** + 3D GPU:图芯® -的OpenGL ® ES 2.0 + 最高26 Mtriangle / s,133 Mpixel / s + LCD-TFT控制器,最高24位// RGB888 + 高达WXGA(1366×768)@ 60 fps + 两层带可编程颜色LUT + MIPI ® DSI 2数据通道高达每1 GHz的 **多达29个计时器和3个看门狗** + 2×32位定时器,具有多达4个IC / OC / PWM或脉冲计数器以及正交(增量)编码器输入 + 2个16位高级电机控制计时器 + 10×16位通用定时器(包括2个不带PWM的基本定时器) + 5×16位低功耗定时器 + 具有亚秒级精度的RTC和硬件日历 + 2×4的Cortex ® -A7系统计时器(安全,非安全的,虚拟的管理程序) + 1×SysTick M4计时器 + 3×看门狗(2×独立和窗口) **硬件加速** + AES 128、192、256,TDES + HASH (MD5, SHA-1, SHA224, SHA256), HMAC + 2个真正的随机数发生器(每个3个振荡器) + 2×CRC计算单元 **调试模式** + 手臂®的CoreSight™跟踪和调试:SWD和JTAG接口 + 8KB嵌入式跟踪缓冲区 **3072位保险丝,包括96位唯一ID,用户最高可使用1184位** **所有软件包均符合ECOPACK2**

封装
设计工具
库/模型
CAD库文件
带有Arm Dual Cortex-A7 650 MHz,ARM Cortex-M4实时协处理器,3D GPU,TFT / MIPI DSI显示器,FD-CAN,安全启动和加密的MPU
带有Arm Dual Cortex-A7 650 MHz,ARM Cortex-M4实时协处理器,3D GPU,TFT / MIPI DSI显示器,FD-CAN,安全启动和加密的MPU
微处理器
STM32MP157C Discovery ARM Cortex-A7 / M4微控制器嵌入式评估板
带有Arm Dual Cortex-A7 650 MHz,ARM Cortex-M4实时协处理器,3D
STM32MP157C Discovery ARM Cortex-A7 / M4微控制器嵌入式评估板
IBIS文件
BSDL文件
评估板信息
评估板型号:STM32MP157A-DK1
评估板图片
评估板介绍

STM32MP157A-DK1和STM32MP157C-DK2发现套件利用STM32MP1系列微处理器的功能,使用户可以使用用于主处理器的STM32 MPU OpenSTLinux Distribution软件和用于协处理器的STM32CubeMP1软件轻松开发应用程序。

主要特点

**共同特征** + STM32MP157臂®为基础的双皮质®〜A7 32位+皮质® -M4 32位MPU在TFBGA361包 + ST PMIC STPMIC1 + 4位DDR3L,16位,533 MHz + 符合IEEE-802.3ab的1 Gbps以太网(RGMII) + USB OTG HS + 音频编解码器 + 4个用户LED + 2个用户和复位按钮,1个唤醒按钮 + 5 V / 3 A USB Type-C TM电源输入(未提供) + 板连接器:以太网RJ454×USB主机Type-AUSB Type-C TM DRPMIPI DSI SMHDMI ®立体声耳机插孔,包括模拟麦克风输入microSD TM卡GPIO扩展接口(覆盆子裨®屏蔽能力)ARDUINO ®乌诺V3扩展连接器 + 带有USB重新枚举功能的板载ST-LINK / V2-1调试器/编程器:虚拟COM端口和调试端口 + STM32CubeMP1和全主线开源Linux ® STM32 MPU OpenSTLinux分布(如STM32MP1Starter)软件和示例 + 多种可供选择的集成开发环境的支持(集成开发环境),包括IAR TM,凯尔®,基于GCC的IDE + 特定于电路板的功能 + 4英寸TFT 480×800像素,带LED背光,MIPI DSI SM接口和电容式触摸屏 + Wi-Fi® 802.11b/g/n + 蓝牙®低能耗4.1

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Lucky_li
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2020-09-01