熟悉模拟、数字电路的基础知识，熟悉SOC系统芯片的硬件应用开发，有高速数字电路或射频设计经验；

能够独立完成产品的硬件原理设计和PCB layout；

熟悉PADS等开发工具；

有音视频产品、电脑主板、车载产品开发经验的优先；

根据产品经理和客户需求，规划硬件方案和设计产品原理图、PCB layout，并输出PCB制板文件（Gerber），安排研发样板的PCB打样工作;

指导工程技术人员完成设计样板的打样和BOM表的整理；进行研发样板的调试和改进工作，直至产品的批量生产；

负责客户产品生产的技术支持和客户产品维修的培训工作；

对现有产品的硬件技术维护和改进； 

坐标：广州黄埔

广州后为科技有限公司

10-15k/月

五险一金

年终奖

股权激励

年终旅行

xiekelin@houwei-tech.com