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LTM4663 - 超薄1.5A µModule热电冷却器(TEC)调节器

LTM4663 - 超薄1.5A µModule热电冷却器(TEC)调节器
基本信息
描述: 超薄1.5A µModule热电冷却器(TEC)调节器

LTM4663是一个完整的1.5A µModule®热电冷却器(TEC)稳压器,采用3.5mm×4mm×1.3mm LGA小型封装。 包装中包括TEC控制器,线性功率级,开关调节器,电感器和所有支持组件。 LTM4663在2.7V至5.5V的输入电压范围内工作,支持1.5A连续灌电流或灌电流电流功能。 只需要输入和输出电容器。 LTM4663具有两个零漂移,轨至轨斩波放大器,用作热敏电阻输入放大器和温度反馈控制环路。 LTM4663支持NTC,PTC热敏电阻和电阻温度检测器(RTD)。 最大的冷却和加热电流以及最大的TEC电压都可以独立设置。 LTM4663具有符合LGA RoHS的终端漆。

产品结构框图
产品特性

+ 内置两个零漂移轨至轨斩波放大器 + 2.7V至5.5V输入电压范围 + 1.5A驱动能力 + 1%精度2.5V内部基准输出 + TEC电压和电流监控 + 独立的可编程加热和冷却电流限制 + 可编程最大TEC电压 + 默认2MHz开关频率 + 从1.85MHz同步到3.25MHz + 具有NTC,PTC和RTD热传感器 + 3.5mm×4mm×1.3mm LGA封装

产品应用

+ TEC温度控制 + 光网络系统,光模块 + 激光雷达系统

引脚配置
资源链接
设计工具
库/模型
CAD库文件
Ultrathin 1.5A µModule Thermoelectric Cooler (TEC) Regulator
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Ultra-Tiny 1.5A Thermoelectric Cooler (TEC) Module Regulator
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超薄1.5A µModule热电冷却器(TEC)调节器
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参考设计简述:软件定义无线电 - EVAL-AD-FMCOMMS3-EBZ

AD-FMCOMMS3-EBZ是一款高速模拟模块,设计用于展示AD9361—一款高性能、高度集成的RF收发器,适合3G和4G基站以及测试设备、软件定义无线电等RF应用领域。该器件的可编程性和宽带能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该器件集RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体,集成频率合成器,为处理器或FPGA提供可配置数字接口,从而简化设计导入。AD9361芯片工作频率范围为70 MHz至6 GHz,涵盖大部分特许执照和免执照频段,通过对AD9361自身可编程改变采样速率、数字滤波器和抽取参数,使该芯片支持的通道带宽范围为低于200 kHz到56 MHz。 AD-FMCOMMS3-EBZ为软件开发人员和系统架构师提供单一平台,可在比AD-FMCOMMS2-EBZ更宽的调谐范围内工作。该板的预期射频性能必定会因很宽的频带前端而有所降低。它确实符合数据手册的2.4 GHz规格,但不在该板支持的整个射频调谐范围内。该平台支持的整个范围(70 MHz - 6 GHz )的典型性能数据参见该板的相关文档。该板主要用于完成定制硬件前软件开发团队进行系统调研并提供各种波形。设计人员的目的是查看波形,而不是关心最后1 db或1% EVM的性能。有关以性能为导向的平台,请参阅AD-FMCOMMS2-EBZ。

AD-FMCOMMS3-EBZ是一款高速模拟模块,设计用于展示AD9361——一款高性能、高度集成的RF收发器,设计用于RF应用。
参考设计特性

+ 软件可以在宽频率范围内(70 MHz至6.0 GHz)调谐,通道带宽为低于200 kHz至56 MHz。 + 发送和接收路径的相位和频率同步 + 允许高通道密度 + 通过单 FMC 连接器供电 + 支持 MIMO 无线电,ADC 和 DAC 的采样同步小于 1 + 包括原理图、布局、BOM、HDL、Linux驱动程序和应用软件 + 支持特定频谱设计(PA、LNA等)的附加卡

AD-FMCOMMS3-EBZ板
8GB SD卡
成品图片
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参考电路板: AD-FMCOMMS2-EBZ
AD9361软件定义无线电板(2.4GHz优化)
AD9364宽带软件定义无线电板
AD-FMCOMMS5-EBZ评估板
Wideband Prototyping Board
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联系电话:800-737-6937 / 630-262-6800
Sen
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2020-07-22