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意法半导体STM32系列MCU

意法半导体STM32系列MCU
STM32 32位Arm Cortex MCU

+ 基于Arm®Cortex®-M处理器的STM32系列32位微控制器旨在为MCU用户提供新的自由度。它提供的产品具有很高的性能,实时功能,数字信号处理,低功率/低压操作和连接能力,同时保持了完整的集成和易于开发的特点。 + 基于行业标准内核的STM32微控制器无与伦比,提供了广泛的工具和软件选择来支持项目开发,这使得该系列产品非常适合小型项目和端到端平台。

STM32高性能MCU

STM32高性能MCU平台利用意法半导体的非易失性存储器(NVM)技术来组合: + 一流的系统性能,可用于代码执行,数据传输和数据处理 + 高度集成:最大范围的嵌入式存储器密度和高级外围设备 + 电源效率 从入门级到高性能微控制器,我们的STM32高性能MCU平台包括四个兼容的产品系列。

STM32F7系列

+ STM32F7微控制器是基于ARM ®皮质®从216兆赫/ 462 DMIPS -M7核心产品。得益于L1缓存,该系列可提供Cortex-M7内核最大的理论性能。 + STM32F7系列包括高级和基础线以及STM32F7x0值线。 The STM32F7 series unleashes the Cortex-M7 core: + AXI and multi-AHB bus matrixes for interconnecting core, peripherals and memories + Up to 16 Kbytes +16 Kbytes of I-cache and D-cache + Up to 2 Mbytes of embedded Flash memory, with Read-While-Write capability on certain devices + Two general-purpose DMA controllers and dedicated DMA controllers for Ethernet (on some variants), high-speed USB On-The-Go interfaces and the Chrom-ART graphic accelerator (on some variants) + Peripheral speed is independent from CPU speed (dual clock support) allowing system clock changes without any impact on peripheral operations + Even more peripherals, such as two serial audio interfaces (SAI) with SPDIF output support, three I²S half-duplex interfaces with SPDIF input support, two USB OTG interfaces with dedicated power supply and Dual-mode Quad-SPI Flash memory interface + Large SRAM with a scattered architecture: + Up to 512 Kbytes of universal data memory, including up to 128 Kbytes of Tightly-Coupled Memory for Data (DTCM) for time critical data handling (stack, heap...) + 16 Kbytes of Tightly-Coupled Memory for Instructions (ITCM) for time-critical routines + 4 Kbytes of backup SRAM to keep data in the lowest power modes + Protected code execution feature (PC-ROP) on some variants + On-chip USB high-speed PHY on some variants

STM32F7x0 Value line

STM32F7x0系列产品在CPU速度为216 MHz的情况下,通过ST的ART Accelerator提供了从闪存执行的1082 CoreMark / 462 DMIPS性能,具有0等待状态。FPU和DSP指令扩大了可寻址应用的范围。借助L1高速缓存(I / D最高8 KB + 8 KB),可以使用外部存储器而不会降低性能。

STM32F7x2

STM32F7x2系列具有Cortex-M7内核(带有浮点单元)的性能,运行频率高达216 MHz,同时达到了与STM32F427 / 429/437/439系列产品类似的更低的静态功耗(停止模式)。 + 性能:在216 MHz fCPU上,STM32F7x2通过闪存执行1082 CoreMark / 462 DMIPS性能,这归功于ST的ART Accelerator,具有0等待状态。FPU和DSP指令扩大了可寻址应用的范围。借助L1高速缓存(I / D 8 KB + 8 KB),可以使用外部存储器而不会降低性能。 + 功率效率: ST的90 nm工艺,ART Accelerator和动态功率缩放使运行模式下以及从闪存执行的功耗在1.8 V时为7 CoreMark / mW。在停止模式下,功耗通常为100 µA。 + 积分: + 音频:两个专用音频PLL,三个半双工I²S接口和一个支持时分多路复用(TDM)模式的新串行音频接口(SAI)。 + 多达21个通信接口(包括四个USART,以及四个运行速度高达12.5 Mbit / s的UART,多达五个运行速度高达50 Mbit / s的SPI,三个具有新的可选数字滤波器功能的I²C接口,一个CAN,两个SDIO,USB 2.0全速设备/主机/ OTG控制器,带片上PHY; + USB 2.0高速/全速设备/主机/ OTG控制器,带专用DMA(片上全速PHY和ULPI) 。 + 模拟:两个12位DAC,三个12位ADC在交错模式下达到2.4 Msample / s或7.2 Msample / s。 + 多达18个16位和32位定时器,最高运行频率为216 MHz。 + 使用具有32位并行接口的灵活存储器控制器(在100引脚以上的封装中)并支持紧凑型闪存,SRAM,PSRAM,NOR,NAND和SDRAM存储器或使用双模式Quad-SPI闪存,可轻松扩展存储范围接口以允许从外部串行闪存执行代码。 + 模拟真实随机数生成器。

STM32F7x3

STM32F7x3系列具有Cortex-M7内核(带有浮点单元)的性能,最高可运行216 MHz,而与STM32F427 / 429/437/439系列相比,其静态功耗(停止模式)更低。

STM32F7x5

STM32F745系列产品具有Cortex-M7内核(带有浮点单元)的性能,最高可运行216 MHz,同时达到了与STM32F427 / 429/437/439系列产品类似的更低的静态功耗(停止模式)。

STM32F7x6

所述STM32F746 / 756线提供了Cortex-M7核心的性能(具有浮点单元)上运行高达216兆赫而达到类似的较低静态功率消耗(停止模式)相对于STM32F427 / 429 /四百三十九分之四百三十七线。

STM32F7x7

所述STM32F767 / 777线提供了Cortex-M7核心的性能(具有双精度浮点单元)上运行高达216兆赫而达到类似的较低静态功率消耗(停止模式)相对于STM32F427 / 429 /439分之437线。

STM32F7x9

所述STM32F769 / 779线提供了Cortex-M7核心的性能(具有双精度浮点单元)上运行高达216兆赫而达到类似的较低静态功率消耗(停止模式)相对于STM32F427 / 429 /四百三十九分之四百三十七线。

STM32H7系列

基于ARM®Cortex®-M7的STM32H7 MCU系列利用意法半导体的非易失性存储器(NVM)技术,通过嵌入式闪存执行多达1327 DMIPS / 3224 CoreMark的基于Cortex-M的微控制器,达到了业界最高的基准评分。

STM32H742

所述STM32H742微控制器的行包含ARM®Cortex®-M7芯(具有双精度浮点单元)上运行高达480兆赫。 性能 + 480 MHz f CPU /,从Flash存储器执行2424 CoreMark / 1027 DMIPS,由于其L1缓存而具有0等待状态。 L1高速缓存(16 KB的I高速缓存+16 KB的D高速缓存)提高了外部存储器的执行性能。

STM32H743 / 753

所述STM32H743 / 753行包含ARM®Cortex®-M7芯(具有双精度浮点单元)上运行高达480兆赫。 性能 + 480 MHz f CPU /,从Flash存储器执行2424 CoreMark / 1027 DMIPS,由于其L1缓存而具有0等待状态 L1缓存(16 KB I缓存+ 16 KB D缓存)提高了外部存储器的执行性能

STM32H745 / 755

STM32H7x5系列微控制器结合了高达480 MHz的Arm®Cortex®-M7(带有双精度浮点单元)和高达240 MHz的Arm®Cortex®-M4内核(带有单精度浮点单元)的性能MHz,可选的扩展环境温度范围高达125°C。 性能 + Cortex-M7上的480 MHz f CPU和Cortex-M4上的240 MHz,从Flash存储器执行3224 CoreMark / 1327 DMIPS,由于其L1缓存而具有0等待状态。 + L1高速缓存(16 KB的I高速缓存+16 KB的D高速缓存)提高了外部存储器的执行性能。

STM32H747 / 757

所述 STM32H7x7 线结合了Cortex-M7的性能(具有双精度浮点单元)上运行高达480兆赫和在Cortex-M4芯(具有单精度浮点单元)。 性能: + Cortex-M7上的480 MHz f CPU和Cortex-M4上的240 MHz,从Flash存储器执行3224 CoreMark / 1327 DMIPS,由于其L1缓存而具有0等待状态 + L1缓存(16 KB I缓存+ 16 KB D缓存)提高了外部存储器的执行性能

STM32H750 Value line

所述STM32H750价值线微控制器包括臂®皮质® -M7芯(具有双精度浮点单元)上运行高达480兆赫。128 KB的嵌入式闪存使ST可以为开发人员提供经济高效的解决方案。 性能: + 480 MHz f CPU /,从Flash存储器执行2424 CoreMark / 1027 DMIPS,由于其L1缓存而具有0等待状态。 + 128 KB的嵌入式Flash用于用户的信任根,关键的实时例程执行和外部存储器的轻松配置 + L1高速缓存(16 KB的I高速缓存+16 KB的D高速缓存)提高了外部存储器的执行性能。

STM32H7A3/7B3

单片机的STM32H7A3 / 7B3系列包括一个主频为280 MHz的Arm®Cortex®-M7内核(具有双精度浮点单元)。 性能: + 280 MHz f CPU /,从Flash存储器执行1414 CoreMark / 599 DMIPS,由于其L1缓存而具有0等待状态。 + L1高速缓存(16 KB的I高速缓存+16 KB的D高速缓存)提高了外部存储器的执行性能。

STM32H7B0 Value line

所述STM32H7B0价值线包含一个臂®皮质® -M7芯(具有双精度浮点单元),其运行高达280兆赫。128 KB的嵌入式闪存使ST可以为开发人员提供经济高效的解决方案。 性能: + 280 MHz f CPU /,从Flash存储器执行1414 CoreMark / 599 DMIPS,由于其L1缓存而具有0等待状态。 + 在8 KB的扇区中组织了128 KB的嵌入式Flash,以实现用户的信任根,关键的实时例程执行和外部存储器的轻松配置。 + L1高速缓存(16 KB的I高速缓存+16 KB的D高速缓存)提高了外部存储器的执行性能。

STM32F4系列

+ ARM ® 的Cortex ®基于-M4-STM32F4系列MCU利用ST的NVM技术和ART加速器™达到了业界最高的测试分数为基础的Cortex-M微控制器具有高达225 DMIPS / 608 CoreMark从闪存以最高180 MHz的工作频率执行。 + 通过动态功率缩放,闪存的电流消耗范围从STM32F410的89 µA / MHz到STM32F439的260 µA / MHz。 + STM32F4系列包含8条兼容的数字信号控制器(DSC)产品线,完美结合了MCU的实时控制功能和数字信号.

STM32F401

+ STM32F401微控制器属于STM32 Dynamic Efficiency™设备范围。这些器件在动态功耗(运行模式)和处理性能之间实现了最佳平衡,同时在小至3 x 3 mm的封装中集成了大量增值功能。 + 该MCU具有浮点单元的Cortex®-M4内核的性能,其工作频率为84 MHz,同时在运行和停止模式下均实现了极低的功耗值。

STM32F405 / 415

+ STM32F405 / 415系列产品是为医疗,工业和消费类应用而设计的,这些应用需要高度集成和高性能,嵌入式存储器以及小至4 x 4.2 mm封装的丰富外设。 + STM32F405 / 415提供了以168 MHz运行的Cortex™-M4内核(带有浮点单元)的完整性能。

STM32F407 / 417

+ STM32F407 / 417系列产品是为医疗,工业和消费类应用而设计的,这些应用需要高度集成和高性能,嵌入式存储器以及丰富的外围设备,其封装必须小至10 x 10 mm。 + STM32F407 / 417提供以168 MHz运行的Cortex™-M4内核(带有浮点单元)的性能。

STM32F410

+ STM32F410系列是STM32 F4系列的入门级产品。它专为要求平衡性能和电源效率的医疗,工业和消费类应用而设计,以最经济高效的方式高度集成了小至2.553 x 2.579 mm的封装内的嵌入式存储器和外围设备。STM32F410提供 + 以100 MHz运行的Cortex-M4内核(带有浮点单元)的性能,同时在“运行”和“停止”模式下达到出色的功率指标​​。

STM32F411

+ STM32F411微控制器是STM32 Dynamic Efficiency™系列的一部分。这些设备是高性能F4系列的入门级产品,可在动态功耗(运行模式)和处理性能之间取得最佳平衡,同时在小至3 x 3 mm的封装中集成了大量增值功能。 + STM32F411 MCU具有以浮点单元运行的Cortex®-M4内核的性能,工作频率为100 MHz,同时在运行和停止模式下实现了极低的功耗值。 + STM32F411借助新的批采集模式(BAM),优化了数据批处理的功耗,将动态效率提升到了一个新水平。该BAM允许通过通信外围设备与处于省电模式的设备的其余部分(包括CPU)交换大量数据。

STM32F412

+ STM32F412微控制器是高性能STM32F4系列的入门级设备,在动态功耗(在运行模式下)和处理性能之间实现了最佳平衡,同时在小至3.653的封装中集成了大量增值功能x 3.651毫米 + STM32F412 MCU提供具有浮点单元的Cortex®-M4内核的性能,该内核以100 MHz运行,同时在运行和停止模式下实现了极低的功耗值。 + 借助新的批采集模式(BAM),优化了用于数据批处理的功耗,STM32F412将动态效率提升到了一个新水平。该BAM允许通过通信外围设备交换批量数据,而设备的其余部分(包括CPU)仍处于节能模式。

STM32F413 / 423

+ STM32F413 / 423微控制器是高性能STM32F4系列的入门级设备,在动态功耗(在运行模式下)和处理性能之间实现了最佳平衡,同时在小巧的封装中集成了大量增值功能为3.951 x 4.039毫米。 + STM32F413 / 423 MCU提供具有浮点单元的Cortex®-M4内核的性能,其工作频率为100 MHz,同时在运行和停止模式下实现了极低的功耗值。现在,由于STM32F413 / 423具有2个RAM,并且其中一个(64 KB SRAM2)通过I / D总线连接,因此该性能更加高效。 + 借助批采集模式(BAM)优化数据批处理的功耗,STM32F413 / 423将动态效率提升到了一个新水平。该BAM允许通过通信外围设备交换批量数据,而设备的其余部分(包括CPU)仍处于节能模式。

STM32F427 / 437

STM32F427 / 437系列具有以180 MHz运行的Cortex-M4内核(带有浮点单元)的性能,同时与STM32F405 / 415/407 / F417相比具有更低的静态功耗(停止模式)。

STM32F429 / 439

STM32F429 / 439系列产品提供以180 MHz运行的Cortex-M4内核(带有浮点单元)的性能,同时与STM32F405 / 415/407 / F417相比,具有更低的静态功耗(停止模式)。

STM32F446

+ STM32F446产品线可从256K闪存开始,实现高性能和丰富的连接性,成为高度集成且节能的产品。 + 它利用意法半导体专有的ART Accelerator™,智能架构,先进的Flash技术以及其嵌入式ARM Cortex-M4内核,以180MHz的速度从嵌入式Flash执行,可达到225 DMIPS和608CoreMark®的领先性能。 + 通过多个接口的高效同时通信可实现更智能,更具交互性的工业,科学,医学和物联网(IoT)应用,而先进的处理技术以及动态电压缩放,广泛的时钟门控和灵活的睡眠模式可实现显着的增长省电。

STM32F469 / 479

+ STM32F469和STM32F479系列产品具有最高的ARM®Cortex®-M4性能,并嵌入了大容量存储器和丰富的外设,可支持最先进的消费类,工业和医疗应用。结合了LCD-TFT和MIPI-DSI显示界面的用于闪存的ART Accelerator™和用于图形的Chrom-ART Accelerator™可以提供高级用户界面,同时又可以提供足够的资源来进行实时处理。 + STM32F469和SMT32F479产品线可提供512 KB至2 MB的闪存,384 KB的SRAM和168至216引脚的小尺寸封装(4.89 x 5.69 mm)。

STM32F2系列

+ 基于Arm®Cortex®-M3的STM32 F2系列采用ST的先进90 nm NVM处理技术以及创新的自适应实时内存加速器(ART Accelerator™)和多层总线矩阵。这在价格和性能上提供了前所未有的权衡。 + 该系列的特点是高度集成,将高达1 MB的闪存和高达128 KB的SRAM与以太网MAC,USB 2.0 HS OTG,摄像头接口,硬件加密支持和外部存储器接口相结合。

STM32F2x5

意法半导体(STM)的STM32F205 / 215微控制器是为医疗,工业和消费类应用而设计的,在这些应用中,需要高度集成和高性能,封装内的嵌入式存储器和外围设备小至4 x 4 mm。

STM32F2x7

ST的STM32F207 / 217微控制器是为医疗,工业和消费类应用而设计的,这些应用要求高度集成和高性能,封装内的嵌入式存储器和外围设备小至10 x 10 mm。

STM32主流MCU

+ STM32 Mainstream系列32位微控制器可满足广泛的应用,从而满足来自各个细分市场和应用的大多数融合需求。平衡良好的设备架构可满足消费者市场的基本需求,在这些市场中,成本约束和上市时间至关重要。此外,人们对对平台覆盖范围和认证解决方案的重复使用的期望已广为人知,因为STM32 Mainstream的三个系列通常支持实时控制应用,例如电机控制直至复杂的数字电源转换设计。它旨在满足工程师对负担得起,功能强大且使用寿命长的系统的要求。 + 作为STM32微控制器生态系统的一部分,开发人员可以从一系列广泛的开发工具中受益,其中包括STM32Cube软件和库以及STM32 Nucleo / Discovery套件和原型开发板。

STM32F0系列

在ST的ARM器件®的Cortex ®基于-M0-STM32F0系列提供32位性能,同时具有STM32系列的基本要素,特别适用于成本敏感的应用。STM32F0 MCU结合了实时性能,低功耗操作以及STM32平台的高级架构和外围设备。

STM32F0x0 Value Line

The STM32F0x0 microcontrollers feature an Arm® Cortex®-M0 core and run at speeds up to 48 MHz. While achieving the STM32’s lowest ever price point, the STM32F0x0 line comes with a full set of performing peripherals, such as fast 12-bit ADC, advanced and flexible timers, calendar RTC and communication peripherals such as the I²C, USART and SPI and recently added crystal-less USB.

STM32F0x1

STM32F0x1微控制器适用于需要32位性能的8位和16位应用,例如家庭娱乐产品,家用电器和工业设备。该产品组合涵盖从16到256 KB的片上闪存,高达32 KB的SRAM,以及多个通信接口,包括USART,SPI,I²C,HMDI CEC和16位PWM电机控制定时器。该封装提供20至100引脚封装。

STM32F0x2

这些新型STM32 F0器件提供具有链接电源管理(LPM)功能的无晶体USB 2.0 FS接口,并符合电池充电器检测(BCD)规范1.2,从而无需外部晶体振荡器来生成所需的精密时钟。通过USB协议。新型STM32 F0器件结合CAN,USART,I²C,SPI(I²S)和HDMI CEC的支持,使产品开发人员能够提高系统集成度,降低成本,并超过旧的专有8器件所施加的传统价格/性能限制。适用于USB设备或USB控制器应用的1位或16位微控制器。

STM32F0x8

STM32F0x8微控制器的工作电压为1.8V +/- 8%。它们非常适合在便携式消费类应用中使用,例如智能手机,配件和媒体设备,并允许设计人员利用与STM32F0系列相同的功能,而在较低电压下工作时不会损害或降低处理性能。

STM32F1系列

ST的STM32F1系列主流MCU满足了工业,医疗和消费市场中多种应用的需求。有了这个系列中,ST公司率先臂的世界®的Cortex™-M微控制器,并设置在嵌入式应用中的历史上的一个里程碑。凭借一流的外设和低功耗,低电压运行的高性能,加上简单的架构和易于使用的工具,就可以以可承受的价格获得高集成度。

STM32F100 Value Line

+ 意法半导体的STM32F100超值系列微控制器可提供出色的处理性能,并具有多达11个16位定时器,包括电机控制定时器和快速的1.2 µs转换时间12位ADC,可用于高效的家电和工业控制应用。 + STM32 Value系列基于运行频率高达24 MHz的Arm®Cortex®-M3内核,提供了出色的性价比与外围设备的权衡。它提供了所有基本功能,使其成为开发传统上由16位微控制器解决的具有成本效益的应用程序的理想选择。

STM32F101

STM32F101器件使用Cortex-M3内核,最大CPU速度为36 MHz。该产品组合涵盖从16 KB到1 MB的Flash,并在性能和成本之间提供了很好的折衷方案。

STM32F102

STM32F102微控制器使用Arm®Cortex®-M3内核,最大CPU速度为48 MHz。它提供USB全速接口,是针对需要USB的应用的低成本智能解决方案。

STM32F103

STM32F103器件使用Cortex-M3内核,最大CPU速度为72 MHz。该产品组合涵盖从16 KB到1 MB的闪存,包括电机控制外设,USB全速接口和CAN。

STM32F105/107

+ STM32F105 / 107器件使用Cortex-M3内核,最大CPU速度为72 MHz。它们适用于需要连接和实时性能的应用,例如工业控制,安全应用的控制面板,UPS或家庭音频。 + 该产品组合涵盖从64到256 KB的片上闪存,高达64 KB的SRAM和14个通信接口。

STM32F3系列

STM32F3系列结合一个32位的臂®皮质® -M4芯(具有FPU和DSP指令)在72 MHz的高数量的集成模拟外设导致成本降低在应用程序级和简化应用程序设计,包括运行: + 超快速比较器(25 ns) + + + 具有可编程增益的运算放大器 + + 12位DAC + 每通道具有5 MSPS(每秒百万样本)的超快速12位ADC(在交错模式下高达18 MSPS) + 精确的16位sigma-delta ADC(21个通道) + 核心耦合内存SRAM(Routine Booster),一种特定的内存架构,可增强对时间要求严格的例程,将性能提高43% + 144 MHz高级16位脉宽调制定时器(分辨率<7 ns),用于控制应用 + 高分辨率计时器(217皮秒),自补偿与电源和温度漂移

STM32F301

STM32F301是具有Arm Cortex-M4内核(带有FPU和DSP指令),运行频率为72 MHz的混合信号微控制器。

STM32F302

STM32F302是混合信号微控制器与ARM ®皮质® -M4芯(具有FPU和DSP指令)在72兆赫运行。

STM32F303

STM32F303是混合信号微控制器与ARM ® 皮质® -M4芯(具有FPU和DSP指令)在72兆赫运行。

STM32F334

STM32F3x4产品线专门针对数字电源转换应用,例如D-SMPS,照明,焊接,太阳能系统逆变器和无线充电器。

STM32F373

基于Cortex-M4的STM32F373产品线集成了16位sigma-delta ADC,使该器件非常适合需要高精度测量和更苛刻信号处理的各种传感器应用。

STM32F3x8

STM32F3x8是混合信号微控制器与ARM ® 皮质® -M4芯(DSP,FPU)在72兆赫运行。

STM32G0系列

新STM32G0系列不只是另一只胳膊®的Cortex ® -M0 +微控制器。它为高效的微控制器必须提供的功能设定了新的定义。这是关于每个细节的最佳优化,以提供物有所值的最高价值,并允许您以最低的BOM成本和最大的升级灵活性实现目标。

STM32G0x0 Value line

所述STM32G0x0价值线设有一个臂®皮质®速度-M0 +核心和运行高达64兆赫。STM32G0x0价值线设定了有史以来的最低价位,在任何问题上都没有妥协。STM32G0x0价值线具有非常精确的内部时钟,从而使外部振荡器无用,全套高性能外围设备,例如更快的12位ADC,先进灵活的定时器,日历RTC和通信外围设备,例如I²C,USART和SPI。

STM32G0x1

+ STM32G0x1提供了针对IoT和集成功能的升级功能。 + STM32G0x1器件满足了在模拟,低功耗操作中的更高性能或对安全交易(如IoT应用,家庭娱乐产品,家电和工业设备)进行更多控制的需求。它支持高达125°C的更高温度范围,并支持多种封装类型,例如WLCSP,UFBGA,TSSOP,SO,QFP和QFN封装。

STM32G4系列

STM32G4系列结合了以170 MHz运行的32位Arm®Cortex®-M4内核(带有FPU和DSP指令)以及3种不同的硬件加速器:ART Accelerator™,CCM-SRAM常规加速器和数学加速器。

STM32G4x1

STM32G4x1是混合信号微控制器,具有以170 MHz运行的Arm®Cortex®-M4内核(带有FPU和DSP指令)。这些是STM32G4系列的入门级设备。

STM32G4x3

STM32G4x3是混合信号微控制器与臂®皮质®在170兆赫运行-M4芯(具有FPU和DSP指令)。这些是STM32G4系列中的性能设备,其中嵌入了最大数量的模拟外设。

STM32G4x4

STM32G4x4高解析度产品线专门解决数字电源转换应用,例如D-SMPS,照明,焊接,太阳能系统逆变器和无线充电器。

STM32超低功耗MCU

+ STM32 超低功耗微控制器为节能嵌入式系统和应用的设计人员提供了性能,功耗,安全性和成本效益之间的平衡。产品组合包括STM8L(8位专有内核),STM32L4(32位Arm®Cortex®-M4),STM32L0(Arm®Cortex®-M0+)和STM32L1(Arm®Cortex®-M3)。具有丰富安全功能的STM32L5 MCU(Arm®Cortex®-M33)是此丰富产品系列的最新成员。 + STM8L / STM32L解决方案实现了业界最低的电流变化(25至125°C),可确保在高温下具有出色的低电流消耗。STM32L1 MCU 在具有SRAM保持功能的低功耗模式下还具有业界最低的170 nA功耗。从停止模式唤醒时间低至3.5μs。

STM32L0系列

STM32L0系列是ST的入门级范围的32位超低功耗MCU,旨在实现极低的功耗水平。结果是一款真正的超低功耗MCU,在125°C的温度下具有世界最低的功耗。

STM32L0x1

+ STM32L0x1存取线是STM32L0系列的入口点,提供微型封装,例如WLCSP25(2x2mm),高达192KB的闪存,高达20KB的RAM和高达6KB的嵌入式EEPROM。这条线还可以访问自治外设,实时时钟,低功耗时钟,硬件加密和超低功耗12位ADC,在100 Ksps时的预算消耗为48 µA。 + STM32L0x1系列产品的有源电流消耗非常低,非常适合鼠标或键盘等应用,并由于嵌入式硬件加密(AES 128位)而非常适合于天然气和水表等工业应用和外设可在超低功耗模式下使用。

STM32L0x2

STM32L0x2 USB线是对Access线的补充,此外还提供无晶体的USB 2.0 FS(兼容BCD,LPM),16个电容式触摸键和一个真正的随机数发生器(TRNG)。

STM32L0x3

STM32L0x3基于Cortex M0 +的MCU的USB和LCD系列产品提供了无晶体的USB 2.0 FS(支持充电器检测和链路电源管理),LCD驱动器(4x52或8x48),16个电容式触摸键和一个真正的随机数发生器(TRNG)。

STM32L1系列

ST的手臂®皮质®基于-M3-STM32L1系列采用ST独有的超低漏电工艺技术与创新的自主动态电压缩放和5种低功耗模式,提供了前所未有的平台灵活性,能够适应任何应用程序。STM32L1系列在不影响性能的情况下扩展了超低功耗概念。

STM32L151/152

STM32L151 / 152器件使用Cortex-M3内核和32 kHz至32 MHz的灵活CPU时钟,在不影响性能的情况下扩展了超低功耗概念。除了动态运行和低功耗运行模式外,另外两个超低功耗模式还为您带来了非常低的功耗,同时又保留了RTC,备用寄存器内容和低压检测器。

STM32L4系列

+ 意法半导体(ST)凭借其高度的灵活性构建了一种新架构,以达到同类最佳的超低功耗指标。STM32L4的MCU打进447 ULPMark-CP和167 ULPMark-PP的标准化EEMBC™ULPMark ® 测试,比较超低功耗微控制器的效率。此外,STM32L4系列打破了超低功耗世界的性能限制。它基于其手臂提供100 DMIPS ® 的Cortex ® -M4内核,FPU和ST ART加速器™在80兆赫。 + STM32L4微控制器提供动态电压缩放功能,以平衡功耗与处理需求,可在停止模式下使用的低功耗外设(LP UART,LP计时器),安全性和安全性功能,智能外设以及众多外设,高级和低功耗模拟外设(例如op)放大器,比较器,LCD,12位DAC和16位ADC(硬件过采样)。

STM32L4x1

STM32L431,STM32L451和STM32L471器件通过ARM®Cortex®-M4内核,DSP和80 MHz浮点单元(FPU)扩展了超低功耗产品组合和性能。

STM32L4x2

STM32L412 / 422,STM32L432 / 442&STM32L452 / 462设备与臂延伸的超低功率组合和性能® 皮质® -M4芯与DSP和浮点单元(FPU),在80兆赫。

STM32L4x3

+ STM32L433装置与臂延伸的超低功率组合和性能®皮质® -M4芯与DSP和浮点单元(FPU),在80兆赫。 + STM32L433产品组合提供48至100引脚封装的128至256 KB闪存。使用SDIO可以轻松扩展其存储范围。

STM32L4x5

+ STM32L475器件通过ARM®Cortex®-M4内核,DSP和80 MHz浮点单元(FPU)扩展了超低功耗产品组合和性能。 + STM32L475产品组合提供从256 KB到1 MB的闪存以及从64引脚到100引脚的封装。使用SDIO,Quad-SPI和FSMC接口可以轻松扩展其存储范围。

STM32L4x6

STM32L476 /496分之486/ 4A6设备与ARM延长超低功率组合和性能® 皮质® -M4芯与DSP和浮点单元(FPU),在80兆赫。该系列除了提供大量外围设备外,还提供USB(OTG 2.0全速和较少USB OTG晶体,支持LPM和BCD),LCD驱动器(带升压转换器的4x44或8x40)。

STM32L4 +系列

+ ST扩展了STM32L4技术,以提供 更高的性能 (高达120 MHz), 更多的嵌入式存储器 (高达2 MB的闪存和640 KB的SRAM)以及 更丰富的图形和连接 功能,同时保持我们同类最佳的超低功率能力。 + STM32L4 +系列打破了超低功耗世界中处理能力的限制。通过 在内部闪存中执行并嵌入640 KB SRAM时提供150 DMIPS / 409 CoreMark分数,STM32L4 +系列可实现更先进的消费,医疗和工业低功耗应用和设备。 + STM32L4 +微控制器提供动态电压缩放功能,以平衡功耗与处理需求,低功耗外围设备(LP UART,LP计时器-处于停止模式),安全保护功能,智能和众多外围设备,先进以及低功耗模拟外设,例如运算放大器,比较器,12位DAC和16位ADC(硬件过采样)。

STM32L5x2

STM32L552和STM32L562微控制器通过带有ArmZone®的Arm®Cortex®-M33处理器内核以及110MHz的Armv8-M,DSP和浮点单元(FPU),扩展了STM32超低功耗产品组合和性能。

STM32无线MCU

+ STM32Wx MCU将无线连接带到STM32 MCU产品组合。STM32Wx系列涵盖Sub-GHz和2.4 GHz频率范围操作。它们易于使用,可靠,并且为各种工业和消费类应用量身定制。  + STM32Wx解决方案与多种协议兼容,从点对点和网格到广域网,具有出色的低电流消耗和内置的安全功能。STM32Wx无线MCU具有围绕MCU和无线电收发器构建的二合一架构,并集成在一个高度集成且具有成本效益的片上系统中。因此,STM32Wx解决方案是实时和/或高能效应用之间的完美匹配。 

STM32WBx0 Value Line

STM32WBx0是一个双核无线MCU,基于以64 MHz运行的Arm®Cortex®-M4内核(应用处理器)和以32 MHz运行的Arm®Cortex®-M0+内核(网络处理器)。 STM32WBx0价值线是一款入门级解决方案,扩展了我们的产品组合,使开发人员能够定义正确的功能级别,从而使其设计具有成本效益,并满足各种工业和消费物联网应用的要求。

STM32WBx5

STM32WBx5无线微控制器基于64 MHz的Arm®Cortex®-M4内核(应用处理器)和32 MHz的Arm Cortex-M0 +内核(网络处理器),支持Bluetooth®LE 5.0,IEEE 802.15.4Zigbee®和Thread无线标准。

STM32WLEx

+ STM32WLE5微控制器基于以48 MHz运行的Arm®Cortex®-M4内核和基于Semtech SX126x的亚GHz无线电,是一个开放平台,支持LoRa,(G)FSK,(G)MSK和BPSK调制。 + 通过深度集成,创新的开放式体系结构针对低功耗广域网,传统/专有协议,灵活的资源使用,电源管理进行了优化,从而降低了BOM成本并改善了用户体验。 + STM32WL系列采用与我们的超低功耗STM32L4微控制器相同的技术开发,提供了类似的数字和模拟外设集,适用于需要延长电池寿命和通过亚GHz收发器实现较长RF范围的基本和复杂应用。

STM32MP1系列

STM32MP1系列是通用微处理器产品组合,可轻松开发用于广泛的应用程序,它基于异构的单臂或双臂Cortex-A7和Cortex-M4内核架构,增强了其支持多种灵活应用程序的能力,从而实现了随时获得最佳性能和功率指标。Cortex-A7内核提供对开放源代码操作系统(Linux / Android)的访问,而Cortex-M4内核利用STM32 MCU生态系统。

STM32MP151

STM32MP151微处理器基于单个的柔性架构臂®皮质®〜A7核心运行在800 MHz和皮质® -M4在209兆赫。

STM32MP153

STM32MP153微处理器基于运行频率高达800 MHz的DualArm®Cortex®-A7内核和209 MHz的Cortex®-M4的灵活架构,并结合了CAN FD接口。

STM32MP157

+ STM32MP157微处理器是基于双臂的柔性架构® 皮质®〜A7核心运行在800兆赫和Cortex ® -M4在209兆赫与专用的3D图形处理组合单元(GPU)和MIPI-DSI显示接口和一个CAN FD接口。 + STM32MP157 3D OpenGL ES 2.0图形引擎专门设计用于加速图形用户界面(GUI),菜单显示或动画等应用程序中的3D图形,可与针对行业标准API的优化软件堆栈设计配合使用,并支持Android™和Linux ®嵌入式开发平台。

STM8 8位MCU

ST的8位微控制器平台围绕高性能的8位内核和最新的外设集实现。该平台是使用ST专有的130 nm嵌入式非易失性存储器技术制造的。

Lucia li
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2020-07-16