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模拟 IC 可以分为通用性模拟 IC（或标准型模拟 IC）和专用型模拟 IC（包括模数混合芯片）。顾名思义，通用性模拟 IC 是通用产品，专用性模拟 IC 是为特定应用场景设计。2018 年，通用型模拟 IC 占比 39%，专用型模拟 IC 占比 61%。

电源管理类芯片：是在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，使得电压应保持在设备可以承受的规定范围内。

数据转换芯片（AD/DA）：模数转换器（A / D 转换器）。它们以连续的时间间隔测量高度（信号电压），以获取连续的模拟信号并将其转换为数字流。数模转换器（D / A 转换器）与之相反。

接口芯片（Interface）：提供到标准通信信号线的接口，负责沿线驱动电压或电流的芯片。例如，在计算机中，将有一些 PCMCIA 芯片用于沿 PCMCIA 总线驱动信号。

专用型模拟 IC（ASSP）占模拟 IC 市场的 61%，市场约 327 亿美元。ASSP 市场可以按最终应用进一步细分为以下细分部分：消费者、计算、通信（基站和手机）、汽车和工业/其他。其中通信应用占比最高，接近一半。

模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。其中，电源管理芯片是在电子 设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片， 主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直流电压转换（适用于大压差）、 电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。电源管理芯片在不同产 品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同的电路设计。当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电管理芯片是提高整机技能的重要方式。信号链芯片则是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。

模拟芯片种类繁杂，需要高知识产权制造工艺支撑。模拟芯片使用的下游领域 广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等；而数字芯片 下游需求主要集中在服务器与消费电子上。模拟芯片由于下游需求范围广，需 要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结 合。国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前 仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟IC制造工艺。

模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低。模拟芯片使用时间通常在10年 以上，寻求高可靠性与低失真低功耗，而由于使用周期长，因此产品价格也较 低，而数字芯片需满足下游不断变化的需求，生命周期仅有1-2年，平均成本 高，因此价格处于高位。

模拟芯片的制程要求低，可采用工具有限。模拟芯片使用的制程相对数字芯片 较落后，主要采用0.18um/0.13um。在工艺方面，模拟芯片采用BCD工艺， 主要用于高电压或大电流下驱动元器件，在高压下易实现低失真和高信噪比的 效果；数字芯片采用CMOS工艺追逐高端制程，产品强调运算速度与成本优 化，用于5V以下的低压环境，并在持续朝低压方向发展。工具使用上，数字 芯片设计核心在于逻辑设计，可以通过软件模拟调试，EDA工具丰富；而模拟 芯片设计核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，可以借助的EDA工具 有限，远不及数字芯片。

模拟芯片设计工艺依赖人工经验积累、研发周期长。由于模拟芯片使用周期长， 客户对产品性能要求十分严格，产品技术需要长年累月的经验积累；且模拟芯 片相较数字芯片与元器件结合更加紧密，需要考虑元器件布局的对祢结构和元器件参数匹配形式，需要设计人员充分熟悉了解元器件特性、拥有成熟的拓扑 结构设计与布线能力，模拟芯片的设计十分依赖工作人员日积月累的经验。此 外，数字芯片设计通常为大型团队作战，研发周期较短；而模拟芯片一般为小 团队作战，研发周期较长。

全球半导体市场的整体规模平稳增长，据全球半导体贸易协会（WSTS）数据显 示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。其中， 模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元（+10.7%）、 672 亿美元（+5.2%）、1093 亿美元（+6.9%）和 1580 亿美元（+27.4%）。2019年因行业景气度下行，市场规模为4121亿美元，下滑约12%。模拟芯 片占据全球半导体市场的份额为13%，占据集成电路市场的份额为15%。

中国IC整体供不应求，模拟芯片供应商仍以国外企业为主。中国目前是全球 最大的电子产品生产及消费市场，根据IC Insights统计，从2013年到2018 年仅中国半导体集成电路市场规模就从820亿美元扩大至1550亿美元，年均 复合增长率约为13.58%。但根据海关总署的数据，仅半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年位列所有进口商品中的第一位，不断扩大的中国半导体市场依赖进口，中国半导体产业自给率较低。据ic Insights数据显 示，2018年我国半导体自给率仅为15%。

据IC Insights预测，模拟IC有望在未来五年内，在主要集成电路细分市场中增长最为强劲，年复合增长率达到7.4%,超过IC整体市场复合增长率6.8%。预计到2023年，全球模拟芯片市场规模可超800亿美元。其增长的主要推动力来自电源管理IC、专用模拟芯片和信号转换器组件的强劲销售，受下游不断增长的通信、工控、汽车电子等需求驱动。

模拟IC的下游应用涵盖B端与C端，主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。据IC Insights数据统计，网络通信是模拟IC应用需求最广的领域，2019年预计需求占比为38.5%；应用需求在其后的依 次为汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、政府军事，比例分别为24.0%、 19.0%、10.2%、7.0%、1.3%。

2020年5G开启商用，基站建设与消费电子终端持续发力。通信和消费类应用是信号链模拟IC的最大用途应用，据IC Insights预测，在模拟芯片领域中， 2019年通讯类模拟芯片占比约为38.5%，市场规模约为232.3亿美元；消费电子模拟芯片占比约为10.2%，市场规模预计61.5亿美元。

1)降低n值：提高网络密度，增加小型基站数量，减少每个基站的用户数量；

2)增加M值：利用MIMO技术，提高MIMO阶数，增加天线发射与接收数量；

3)增加BW值：拓宽信道宽度，可以采取增加频段与载波聚合的方式；

5G技术的变化促使射频前端价值量的提升，叠加5G时代手机换机带来的数量提升，量价齐升为手机产业链带来戴维斯双击。根据Yole Development报告显示，移动设备以WiFi连接部分整体射频前端市场规模将从2017年150亿美元增长到2023年350亿美元，年复合增长率达到14%。

5G+AI+IoT万物互联时代到来，带动智能家居、工业IoT等需求。据《2017- 2018年中国物联网发展年度报告》数据显示，2017年，全球物联网市场规模 为0.9万亿美元，智能家居等终端交互应用的快速兴起促进了全球消费性物联 网产业的发展。以智能家居为例，2019年12月，亚马逊、苹果、Google和 Zigbee联盟，曾定义统一的智能家居标准，几大巨头协力开发Project Connected Home over IP （基于IP协议的互联标准），未来各类产品、应用程 序和云端设备将基于这一协议互联，加速智能家居物联网的发展互通。预计 2023年，全球物联网整体市场规模可达2.8万亿美元，年复合增长率可达20%。

汽车行业发展趋向电动化、智能化、网联化，驱动电源管理模块市场。国际层 面，以荷兰、德国、法国等为代表的世界各国纷纷发布或提出禁售传统燃油车 时间表，我国工信部也发布了对《关于研究制定禁售燃油车时间表加快建设汽 车强国的建议》的答复，指出会支持有条件的地方设立燃油汽车禁行区试点, 在取得成功的基础上，统筹研究制定燃油汽车退出时间表。2020年1月3日， 特斯拉宣布下调国产Model 3售价，享受中国新能源汽车补贴与购置税减免后，价格将降至30万元以下。国内新能源汽车和自动驾驶起步早，企业布局逐渐增加，有望带动国内上游汽车半导体企业快速发展。

汽车电子由半导体器件组成，用以感知、计算、执行汽车的各个状态和功能。随 着汽车电子技术发展，电动汽车的电源管理模块变得更加复杂；汽车智能化逐 步得到应用，提高单体车辆运行效率；此外，网联技术的不断深入，汽车搭载 无线通信模块，实现与外部互联互通。根据盖世汽车研究统计，2018年纯电动汽车中汽车电子成本已占到总成本的65%，远高于传统紧凑车型的15%和中高端车型的28%。电源管理IC方面，据Gartner统计，纯电动汽车中半导体价值为719美元，功率半导体占比55%，而电源管理IC是功率半导体的重要构成部分，全球市场约为功率半导体市场的50%。

下游应用强劲驱动下，全球8英寸晶圆需求增长。模拟芯片由于对制程要求较 低，供给以8英寸晶圆为主。据国际半导体产业协会（SEMI）预期，通信、 物联网、车用与工业应用需求强劲推动全球8英寸晶圆厂产能增加，2019年 -2022年，将会有16座新8英寸晶圆厂或生产线开始运转；其中，14处为量 产晶圆厂。未来4年，8英寸晶圆厂产能将增加70万片/月，增幅约14%，年 复合增长率约为3%，产能近650万片/月。

但伴随着数字芯片领域制程推进，12英寸产线扩张速度快于8英寸。据IC Insights报告显示，全球晶圆厂年产能（8英寸等值）2019年预计增长速度为 8%，2017-2022年年复合增长率为6%，而8英寸产线产能年增长速度预计为3%，产能扩张速度有限。

目前12英寸产线主要用于半导体存储，模拟芯片代工仍需依赖8英寸产线。根据IC Insights统计，2018年底，共有112家集成电路制造工厂使用的是12英寸晶圆（用于制造非IC产品的不计入统计）。2018年新开7家12英寸晶 圆厂，2019年将新增9家12英寸厂，2020年将新开6家12英寸晶圆厂， 且2019-2020年新开的工厂都将用于DRAM和NAND Flash或晶圆代工。

我国12英寸产线建设虽在扩张中，但8英寸产线已经较为成熟，为模拟芯片 代工提供良好的国产替代环境。2018年内有关中国晶圆生产线的项目共46个, 总投资金额高达14000亿元。中芯集成（宁波）、燕东微电子、士兰微、上海 新进均已投产，其余多条产线也处在建当中。

国外8英寸产能供给有限情况下，国内有望迎来国产替代机会。目前国内集成 电路自给率约为15%，距离2020年实现40%的目标依然具备较大差距，IC Insights预测中国大陆2020年集成电路自给率有望达到20.9%。国内模拟集 成电路2017年自给率相对更低，低于10%,若按IHS预测，国内模拟芯片2020年市场规模有望达到33亿美元，若完全实现自给，替代空间大约为273亿美元。