全球晶圆产能排行出炉：台积电第二

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全球晶圆产能排行出炉：台积电第二

IC Insights最近发布包括了截至2019年12月的25个最大晶圆产能排名。全球前五名晶圆每月的产能超过100万个晶圆（200mm等效晶圆）。截至2019年底，排名前五位的公司的产能合计占全球晶圆总产能的53％。相比之下，2019年排名前五位的产能领导者占全球产能的36％。进入前十的还包括英特尔（每月81.7万个晶圆），联电（每月75.3万个晶圆），GlobalFoundries，德州仪器和意法半导体。

截至2019年12月，三星拥有最多的晶圆产能，每月有290万片200mm等效晶圆。占全球总容量的15％，其中约三分之二用于制造DRAM和NAND闪存设备。目前正在进行的主要建设项目包括在其韩国华城和平泽以及中国西安的大型新工厂。

排在第二位的是台积电（TSMC），这是世界上最大的纯晶圆代工厂，每月产能约为250万片晶圆，占全球总产能的12.8％。该公司一直在其位于中国台湾台中的Fab15工厂（第9期/第10期大楼）中增加一个新工厂，并在其位于台湾台南的Fab 14工厂附近建造一个新工厂（Fab18）。

美光拥有第三大产能，晶圆数量略多于180万，占全球产能的9.4％。美光在2019年的产能增长得益于其在新加坡的工厂开设的新300mm晶圆厂。该公司还收购了位于犹他州Lehi的IM Flash合资工厂中的英特尔股份。美光科技计划在2020年在弗吉尼亚州的马纳萨斯开设第二家晶圆厂。

存储器IC供应商Kioxia（以前是东芝存储器）排名第五，每月有140万片晶圆（占全球总容量的7.2％），其中包括大量的NAND闪存产能供其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴Western使用数字。其中包括为其晶圆厂投资和技术开发合作伙伴Western Digital提供的大量NAND闪存产能。东芝电子设备的容量不包括在Kioxia数字中。

该行业的五个最大的纯晶圆代工厂-TSMC，GlobalFoundries，UMC，SMIC和Powerchip（包括Nexchip）-均跻身前12名产能领导者之列。截至2019年12月，这五个代工厂的总产能约为每月480万片晶圆，约占全球晶圆厂总产能的24％。