适用于所有3D磁传感器2GO套件和3D磁传感器Shield2Go的人机界面（HMI）方向指示器；用例：人机界面（3x3位置矩阵），例如汽车方向指示器

所有3D磁性传感器2GO套件和Shield2Go的线性控制触发器；用例：例如电钻的控制触发器（使用3D霍尔传感器进行线性位置测量）

适用于所有3D磁性传感器2GO套件和Shield2Go的HMI Mini Control具有4个方向和360°旋转;用例：左/右/前进和后退，包括在所有位置的360°旋转

配备TLE493DW2B6-A0的Shield2Go-XENSIV™3D磁性传感器

轻松安装在所有3D磁性Sensor2GO套件和Shield2Go上;首次角度测量采用轴外配置;可以采用三种不同的轴外配置;包括带有环形磁铁的磁性旋转杆

易于安装在所有3D磁性传感器2GO套件和Shield2Go上;用例：几分钟内即可进行首次磁性操纵杆测量

适用于所有3D磁性传感器2GO套件，角度传感器2GO套件和3D磁性传感器Shield2Go的旋转旋钮;用例：模拟旋转运动以进行角度测量

适用于所有3D磁性传感器2GO套件和Shield2Go的线性滑块；用例：线性运动

Infineon XENSIV（TM）3D磁性传感器2GO套件是一款价格低廉的评估板，配备用于3维测量的磁性传感器以及ARM®Cortex™-M0 CPU。它具有一整套的板载设备，包括板载调试器。此外，英飞凌还提供所谓的附加组件，它们是3D磁性传感器2GO套件的适配器。这些附件（例如，操纵杆，旋钮，线性滑块等）包括一块磁铁，可以直接安装在2GO套件上。结合专用的GUI，它是快速简便地即插即用系统的理想工具。可用的3D磁传感器2GO套件：•TLE493D-A2B6-汽车预定义变量•TLE493D-W2B6-具有唤醒功能的汽车预定义变量（支持ASIL-B）•TLV493D-A1B6-消费者预定义变量

Infineon XENSIV（TM）3D磁性传感器2GO套件是一款价格低廉的评估板，配备用于3维测量的磁性传感器以及ARM®Cortex™-M0 CPU。它具有一整套的板载设备，包括板载调试器。此外，英飞凌还提供所谓的附加组件，它们是3D磁性传感器2GO套件的适配器。这些附件（例如，操纵杆，旋钮，线性滑块等）包括一块磁铁，可以直接安装在2GO套件上。结合专用的GUI，它是快速简便地即插即用系统的理想工具。可用的3D磁传感器2GO套件：•TLE493D-A2B6-汽车预定义变量•TLE493D-W2B6-具有唤醒功能的汽车预定义变量（支持ASIL-B）•TLV493D-A1B6-消费者预定义变量

Infineon XENSIV（TM）3D磁性传感器2GO套件是一款价格低廉的评估板，配备用于3维测量的磁性传感器以及ARM®Cortex™-M0 CPU。它具有一整套的板载设备，包括板载调试器。此外，英飞凌还提供所谓的附加组件，它们是3D磁性传感器2GO套件的适配器。这些附件（例如，操纵杆，旋钮，线性滑块等）包括一块磁铁，可以直接安装在2GO套件上。结合专用的GUI，它是快速简便地即插即用系统的理想工具。可用的3D磁传感器2GO套件：•TLE493D-A2B6-汽车预定义变量•TLE493D-W2B6-具有唤醒功能的汽车预定义变量（支持ASIL-B）•TLV493D-A1B6-消费者预定义变量

配备TLV493D-A1B6的Shield2Go-XENSIV™3D磁性传感器

3D磁场传感器，用于更小，更准确和更坚固的设计。该传感器系列具有低电流消耗和成本优化设计，专门解决了消费，工业和汽车领域新型磁传感器应用的需求。它们非常适合测量磁场中的三维运动，线性滑动运动以及360°角度旋转。

概述：该套件由一个PGSISI盒和一个评估板组成，并允许评估一个集成的巨型磁阻（iGMR）角度传感器。带有角度传感器和旋转磁铁的评估板（PCB）可单独购买（不带PGSISI盒）。参见TLE5012B评估板。

概述：可以评估集成的巨型磁阻（iGMR）角度传感器。

概述：可以评估集成的巨型磁阻（iGMR）角度传感器。

概述：该套件由一个PGSISI盒和一个评估板组成，并允许评估一个集成的巨型磁阻（iGMR）角度传感器。带有角度传感器和旋转磁铁的评估板（PCB）可单独购买（不带PGSISI盒）。参见TLE5012B评估板。

概述：该评估板包含一个评估板，可以评估一个集成的巨型磁阻（iGMR）角度传感器。要使用评估软件，必须安装PGSISI 2 Box。

TLE5014CPS卫星板具有数字GMR传感器（TLE5014C16D，TLE5014P16D和TLE5014S16D）的SENT，SPC和PWM接口。请注意，该板是独立的卫星板，不包括编程器板。

TLE5014CPS评估套件具有SPC，PWM和SENT接口.TLE5014评估套件包括一个编程器板和一个卫星板（托管TLE5014 GMR角度传感器）

TLE5014SP卫星板具有TLE5014传感器（TLE5014SP16D）的SPI变体。请注意，该板是独立的卫星板，不包含编程器板。

TLE5014SP Evalkit提供SPI变体。TLE5014Evalkit由一个编程器板和一个卫星板组成（托管TLE5014 GMR角度传感器）。

Infineon的XENSIV™TLx5012B磁性角度传感器2GO套件是一款价格低廉的入门级评估套件，配有TLE5012B / TLI5012B数字GMR角度传感器和与基于ARM Cortex M0 CPU的XMC1100 Infineon微控制器接口。传感器有四种不同的组装形式。

Infineon的XENSIV™TLx5012B磁性角度传感器2GO套件是一款价格低廉的入门级评估套件，配有TLE5012B / TLI5012B数字GMR角度传感器和与基于ARM Cortex M0 CPU的XMC1100 Infineon微控制器接口。传感器有四种不同的组装形式。

EvalKit包括一个Infineon XMC1100 BootKit（微控制器），可插入BootKit的TLE5501角形护罩以及一个可安装在护罩顶部的“电磁旋钮”

Infineon的XENSIV™TLx5012B磁性角度传感器2GO套件是一款价格低廉的入门级评估套件，配有TLE5012B / TLI5012B数字GMR角度传感器和与基于ARM Cortex M0 CPU的XMC1100 Infineon微控制器接口。传感器有四种不同的组装形式。

最高的品种-从低端到高端，标准化并专门研究所有四种磁性技术：霍尔，GMR，AMR和TMR。给定某些参数：磁性，传感器规格和装配公差，此工具可计算从磁体表面到传感器的有效距离以及装配误差。