总部：美国

芯片型号：MDM9206

产品特点：同时支持Cat-M1和Cat-NB1 LET的全球所有频段，eMTC/NB-IoT/GSM多模支持，集成了GPS、格纳洛斯、北斗以及伽利略全球导航卫星定位服务。

总部：深圳

产品特点：搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统OSC：BB+RF+PMU+AP+Memory 3 ARM Core：AP+CP+SP

产品特点：可支持698-960/1800/2100MHz

总部：上海

产品特点：支持2G、NB-IoT双模，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准，还可以通过软件审计支持最新的3GPP R14标准。

产品特点：不仅支持VoLTE，也将实现支持Cat.1

总部：台湾

产品特点：单模

产品特点：GSM+NB-IoT双模

总部：深圳

芯片型号：RoseFinch7100

产品特点：全功能全频段的NB-IoT芯片，内部集成了中天微系统的CK802芯片。

总部：上海

芯片型号：XY1100

产品特点：单片集成CMOS PA

总部：上海

芯片型号：EC616

产品特点：单模芯片EC616完全支持Release14，包括CAT-NB2、2-Harq、OTDOA等特性。

总部：美国

产品特点：支持NB-IoT标准

产品特点：支持LET Category M和NB-IoT两种标准，单一芯片集成了LET调制解调器和IA应用处理器。

总部：以色列

芯片型号：ALT1250

产品特点：Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窝IoT模块中有90%的组件—如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等，均已整合与ALT1250了。

总部：法国

芯片型号：Monarch SX

产品特点：LTE-M/NB-IoT双模

总部：挪威

芯片型号：nRF91

总部：美国

芯片型号：GDM7243I

产品特点：LTE Category M1/NB1，与RF收发器，基带和RAM存储器高度集成Cat-M1（1.4MHz）、Cat-NB1（200KHz）

总部：加拿大

芯片型号：RM1000

总部：南京

总部：南京

芯片型号：NK6010

总部：杭州

芯片型号：LH3200

总部：北京

芯片型号：MK8010

产品特点：单模终端通信芯片，支持NB-IoT R13,R14通信标准，单芯片集成基带处理器BP、应用处理器AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块。

SIM7000C

SIM7000C-N

SIM7020

模组型号:C1100

模组型号：WT208

模组型号：N100

模组型号：SARA-N201、SARA-R4

模组型号：NB05-01

模组型号：NE866B1-E1、NL865B1-E1

模组型号：BM817C-M、BM207

WH-NB73

SN15

模组型号：CCFROM CFB-608

模组型号：X96

模组型号：SLM151

业界预计 2019 年三大运营商将建成 90 万个 NB-IoT 基站。凭借广覆盖、低功耗、低成本、大连接等特点，NB-IoT 已经成为蜂窝物联网领域的主流技术。根据市场研究机构 Counterpoint 的预测，全球物联网蜂窝连接数将在 2025 年突破 50 亿大关，其中 NB-IoT 的贡献比将接近一半。

另外，中国提交的5G技术方案明确指出，中国的5G无线空口技术方案基于3GPP新空口（NR）和窄带物联网（NB-IoT）技术。也就是说，NB-IoT极有可能在5G R16版本中正式确立，时间点是明年3月。