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NB-IoT 21家芯片原厂和28家模组厂

NB-IoT 21家芯片原厂和28家模组厂
NB-IoT 芯片原厂及产品型号特点

+ NB-IoT仅在2018年一年走完2G六年的路,2017年NB-IoT模组价格在100元,2018年底到22元以下,2019年NB-IoT模组价格已与2G持平,甚至更低。据了解,2018年华为NB-IoT芯片出货量超过1500万,2019年华为的出货量将达到5000万颗,是去年的3倍,2019年是当之无愧的NB-IoT芯片爆发年。 + 除了华为是NB-IoT市场绝对的出货主力之外,目前国内市场出货较多的还有MTK、紫光展锐RDA,如果将华为列为第一梯队,其余两家紧随其后可以划分为第二梯队;第三梯队则以初创公司为主。电子发烧友网记者了解到,这其中,以移芯和芯翼进度最快,已有芯片量产出货。还有诺领、芯象、大鱼等NB-IoT芯片厂商蓄势待发。 + 整个市场华为占有绝大多数出货量,其余已量产的芯片厂商出货量都十分有限,以MTK较多,紫光展锐RDA次之,移芯芯片自19年6月份量产以来增速飞快,芯翼也在出货。整体看,紫光展锐RDA在今年拿到了一些市场机会,初创芯片公司也开始量产出货,2019年NB-IoT芯片市场已经有多家公司入局,尽管仍是华为一家独大,但其他厂商也正在捕获这个市场的机会与红利。

总部:美国
芯片型号:MDM9206
产品特点:同时支持Cat-M1和Cat-NB1 LET的全球所有频段,eMTC/NB-IoT/GSM多模支持,集成了GPS、格纳洛斯、北斗以及伽利略全球导航卫星定位服务。
推出时间:2017年5月底量产
总部:深圳
芯片型号
Boudica 120 Hi2110、Hi2150
产品特点:搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统OSC:BB+RF+PMU+AP+Memory 3 ARM Core:AP+CP+SP
推出时间:2017年6月底量产
Boudica 150
产品特点:可支持698-960/1800/2100MHz
推出时间:2017年Q4量产
总部:上海
芯片型号
RDA8909 
产品特点:支持2G、NB-IoT双模,RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准,还可以通过软件审计支持最新的3GPP R14标准。
推出时间:2017年6月底量产
RDA8910
产品特点:支持eMTC、NB-IoT和GPRS 三模
RDA8911 
产品特点:不仅支持VoLTE,也将实现支持Cat.1
推出时间:2018年Q2量产
总部:台湾
芯片型号
MT2625
产品特点:单模
推出时间:2017年Q4量产
MT2621
产品特点:GSM+NB-IoT双模
推出时间:2017年11月1日推出
总部:深圳
芯片型号:RoseFinch7100
产品特点:全功能全频段的NB-IoT芯片,内部集成了中天微系统的CK802芯片。
推出时间:2017年9月底商用
总部:上海
芯片型号:XY1100
产品特点:单片集成CMOS PA
推出时间:2018年6月推出
总部:上海
芯片型号:EC616
产品特点:单模芯片EC616完全支持Release14,包括CAT-NB2、2-Harq、OTDOA等特性。
推出时间 :2018年4月量产
总部:美国
芯片型号
XMM 7115
产品特点:支持NB-IoT标准
推出时间 :还没提供样品
XMM 7315
产品特点:支持LET Category M和NB-IoT两种标准,单一芯片集成了LET调制解调器和IA应用处理器。
推出时间:2017年Q4量产 
总部:以色列
芯片型号:ALT1250
产品特点:Cat-M和Cat-NB1,集成GPS,蜂窝IoT模块中有90%的组件—如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关等,均已整合与ALT1250了。
推出时间 :2017年7月底量产
总部:法国
芯片型号:Monarch SX
产品特点:LTE-M/NB-IoT双模
推出时间 :2017年7月底量产
总部:挪威
芯片型号:nRF91
产品特点:3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT
总部:美国
芯片型号:GDM7243I
产品特点:LTE Category M1/NB1,与RF收发器,基带和RAM存储器高度集成Cat-M1(1.4MHz)、Cat-NB1(200KHz)
推出时间 :2017年Q3量产
总部:苏州
总部:深圳
总部:加拿大
芯片型号:RM1000
推出时间:2017年年底
总部:南京
芯片原厂:N1
总部:北京
总部:南京
芯片型号:NK6010
产品特点:3GPP Rel.14 eNB-IoT系统级芯片(SoC)
总部:杭州
芯片型号:LH3200
产品特点:支持3GPP R14通信标准;集成BP、open AP、PMU、RF、ADC、温度传感器
总部:北京
芯片型号:MK8010
产品特点:单模终端通信芯片,支持NB-IoT R13,R14通信标准,单芯片集成基带处理器BP、应用处理器AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块。
推出时间 :2019年8月成功量产流片
NB-IoT 模组厂商及其产品型号

+ 在去年底电子发烧友网主办的中国物联网大会上,中移物联曾宣布其NB-IoT模组价格已经低于20元。今年以来,业界传出模组价格还有进一步下降空间,记者了解到有模组厂商计划在年底将价格降低到15元。没想到就在年中,移芯宣布可以让模组价格降到15元,并在年底降至12元。这个价格已经低于2G模组的价格了。 + 看NB-IoT模组一路走来,价格快速下降,无论对于市场份额领先的企业还是初创新进企业都面临着巨大的竞争和利润压力,但是另一方面,市场规模迅速扩大,产业壮大了。杨总认为,芯片厂商发挥技术优势,控制成本,保证一定的毛利十分重要。前期抢占市场,长期NB-IoT的市场空间值得耕耘。 + “在模组价格低的情况下,我们更重视产品的附加值,每个厂商抓住的附加值在于能不能为行业客户解决方案。”张总如此认为。因此,芯象半导体提供方案级NB-IoT芯片,也就是提供的不仅是NB-IoT芯片或模组,而是着眼于整个方案的优化,令系统功耗和成本双双下降。如此,即使芯片或模组的价格可能不是最低的,但整个方案最具性价比的。

模组型号
ME3616
所用NB-IoT芯片:联发科MT2625
ME3612
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
模组型号
BC95-B20/B8/B5/B28
所用NB-IoT芯片:海思Boudica 120
BG96模组
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
BG36
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
BC26
所用NB-IoT芯片:MTK芯片
BC28、BC30、BC35-G
所用NB-IoT芯片:海思芯片
模组型号
N20
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
N21
所用NB-IoT芯片:展锐芯片RDA8909
模组型号
L700
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
L610
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
L620
所用NB-IoT芯片:MTK芯片
模组型号
SIM7000C
SIM7000C-N
SIM7020
SIM7030
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
模组型号
A9500
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
A9600 R2
所用NB-IoT芯片:RDA芯片
模组型号
M5330
所用NB-IoT芯片:联发科MT2625 
M5311
所用NB-IoT芯片:联发科MT2625 
M5310
所用NB-IoT芯片:华为海思Hi2110 
M5310=A
所用NB-IoT芯片 :海思Hi2115
M5310-SE
所用NB-IoT芯片 :海思Hi2115
模组型号:C1100
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
模组型号
Fibocom N510
所用NB-IoT芯片:英特尔XMM7115 
Fibocom N700
所用NB-IoT芯片 :MTK芯片
模组型号
TPB21
所用NB-IoT芯片:海思Boudica 120 
TPB23、TPB41
所用NB-IoT芯片:海思Boudica 150 
模组型号:WT208
所用NB-IoT芯片:海思芯片 
模组型号:N100
所用NB-IoT芯片:MTK芯片 
模组型号:SARA-N201、SARA-R4
所用NB-IoT芯片:华为海思Boudica 芯片组 
模组型号:NB05-01
所用NB-IoT芯片:华为海思Boudica 
模组型号:NE866B1-E1、NL865B1-E1
所用NB-IoT芯片:英特尔 
模组型号
ML3500
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
ML5510
所用NB-IoT芯片:华为海思Hi2110 
ML5530
所用NB-IoT芯片:华为海思Hi2110 
ML5535
所用NB-IoT芯片:华为海思Hi2110 
ML2510
所用NB-IoT芯片 :RDA8908
模组型号
IM2209
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
IM2201-NB
所用NB-IoT芯片:展锐旗下RDA
模组型号:BM817C-M、BM207
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
模组型号
WH-NB73
USR-NB75 
所用NB-IoT芯片:海思Boudica 120 
模组型号
SN15
SN12(海思芯片)
所用NB-IoT芯片 :华为海思Hi2150
模组型号:CCFROM CFB-608
所用NB-IoT芯片:华为海思芯片 
23.重庆北斗七星物联网
模组型号:X96
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
模组型号
NB-H110
所用NB-IoT芯片 :华为海思
NB-Q206
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
模组型号:SLM151
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
26.加拿大
所用NB-IoT芯片 Altair
所用NB-IoT芯片 :Sequans
模组型号
RIV CN-M50
所用NB-IoT芯片 :联发科MT2625
RIV CN-Q60
所用NB-IoT芯片:高通MDM9206
结语
业界预计 2019 年三大运营商将建成 90 万个 NB-IoT 基站。凭借广覆盖、低功耗、低成本、大连接等特点,NB-IoT 已经成为蜂窝物联网领域的主流技术。根据市场研究机构 Counterpoint 的预测,全球物联网蜂窝连接数将在 2025 年突破 50 亿大关,其中 NB-IoT 的贡献比将接近一半。
另外,中国提交的5G技术方案明确指出,中国的5G无线空口技术方案基于3GPP新空口(NR)和窄带物联网(NB-IoT)技术。也就是说,NB-IoT极有可能在5G R16版本中正式确立,时间点是明年3月。
无疑,经过2019年,NB-IoT 已经进入爆发期,而明年各芯片厂商齐上阵,这个市场将更加热闹。业界普遍认为明年整体出货量破亿应该只是个小目标。
Lucia li
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2019-12-07