芯片散热面积计算器
根据散热片有效面积计算温升系数，或根据温升系数计算所需散热面积
计算公式：
温升系数计算： ℃/W = 50 / √(Area cm²)
散热面积计算： Area (cm²) = (50 / ℃/W)²
芯片散热面积计算器
本工具用于计算芯片散热片的有效面积和温升系数，帮助工程师选择合适的散热方案：
主要功能：
• 根据散热片有效面积计算温升系数
• 根据温升系数计算所需散热面积
• 支持双向计算，满足不同设计需求
热阻理论
芯片散热主要通过以下热阻路径：
总热阻公式：
R总 = R芯片 + R接触 + R散热片
温升计算：
ΔT = P × R总
其中：P为功耗，R总为总热阻
散热设计要点
散热片选择原则：
• 散热面积越大，温升系数越小
• 材料导热系数影响散热效果
• 空气流动可显著改善散热性能
• 接触热阻是影响散热的关键因素
应用场景
适用于CPU、GPU、功率器件、LED等电子元器件的散热设计，帮助工程师快速确定散热片尺寸，确保器件在安全温度范围内工作。