噪声和失真性能经改善的模拟音频放大器前端参考设计
模拟音频放大器前端参考设计演示了如何为 TPA32xx D 类放大器构建音频前端。 AUDIO-OPA1632EVM 是专为测试该设计结果而设计的板。电路板的设计文件可在参考设计产品文件夹中找到。此设计利用标准音频接口板 (AIB) 连接器来驱动 TPA32xx EVM 的两个差分音频输入。音频前端具有 0、6 和 12 dB 的可选增益,并将两个单端音频信号转换为驱动 TPA32xx 输入的两个全差分信号。音频前端的失真和噪声性能(THD N 比)明显优于 TPA32xx 的 THD N 比,这确保了音频前端不会降低整个系统的性能。 特性 使用单个全差分放大器的单端至差分转换可优化 THD N 比 用于模拟输入的四个并行连接器:XLR、1/4”立体声耳机、RCA 和 SMA 插孔 增益可调至 0 dB、6 dB 和 12 dB 除了单端输入之外,前端还接受差分输入 100kHz 带宽与 TPA32xx 的带宽匹配  
标签
模拟音频放大器
优化失真和噪声性能
Texas Instruments Incorporated
更新2023-12-27
47

内容介绍

模拟音频放大器前端参考设计演示了如何为 TPA32xx D 类放大器构建音频前端。 AUDIO-OPA1632EVM 是专为测试该设计结果而设计的板。电路板的设计文件可在参考设计产品文件夹中找到。此设计利用标准音频接口板 (AIB) 连接器来驱动 TPA32xx EVM 的两个差分音频输入。音频前端具有 0、6 和 12 dB 的可选增益,并将两个单端音频信号转换为驱动 TPA32xx 输入的两个全差分信号。音频前端的失真和噪声性能(THD N 比)明显优于 TPA32xx 的 THD N 比,这确保了音频前端不会降低整个系统的性能。

特性
  • 使用单个全差分放大器的单端至差分转换可优化 THD N 比
  • 用于模拟输入的四个并行连接器:XLR、1/4”立体声耳机、RCA 和 SMA 插孔
  • 增益可调至 0 dB、6 dB 和 12 dB
  • 除了单端输入之外,前端还接受差分输入
  • 100kHz 带宽与 TPA32xx 的带宽匹配

 

软硬件
元器件
OPA1632DGNR
全差动 I/O 音频放大器
附件下载
Assembly drawing-TIDRWW2.zip
Bill of materials (BOM)-TIDRWW3.pdf
Design Guide-ZHCU534.pdf
Gerber file-TIDCEU0.zip
PCB layout-TIDRWW5.pdf
Schematic-TIDRWW1.pdf
User's Guide-TIDUEH4.pdf
原理图PDF
全屏
评论
0 / 100
查看更多
硬禾服务号
关注最新动态
0512-67862536
info@eetree.cn
江苏省苏州市苏州工业园区新平街388号腾飞创新园A2幢815室
苏州硬禾信息科技有限公司
Copyright © 2024 苏州硬禾信息科技有限公司 All Rights Reserved 苏ICP备19040198号