内容介绍
内容介绍
此参考设计基于多个碳化硅 (SiC) MOSFET 而构建,该 MOSFET 由 C2000 微控制器 (MCU) 通过 SiC 隔离式栅极驱动器进行驱动。此设计采用了三相交错技术并在连续导通模式 (CCM) 中运行,在 240V 输入电压和 6.6kW 全功率下可实现 98.46% 的效率。C2000 控制器可实现切相和自适应死区时间控制,从而改善轻载条件下的功率因数。栅极驱动器板(请参阅 TIDA-01605)能够提供 4A 峰值拉电流和 6A 峰值灌电流。栅极驱动器板实现了增强型隔离,可承受超过 100V/ns 的共模瞬态抗扰度 (CMTI)。栅极驱动器板还包含两级关断电路,可在短路情况下保护 MOSFET 抵御电压过冲。
特性
- 高功率密度、高效率 PFC 设计,可为高达 6.6kW 的系统供电
- 半桥和紧凑型隔离式栅极驱动器,具有增强型隔离和两级关断保护功能
- 完全数字化控制,通过高性能 C2000™ 控制器实现先进的控制方案
- 峰值效率为 98.46%,功率因素大于 0.99,且总谐波失真 (THD) 小于 2%
- 三相交错运行方式,具有切相控制功能
软硬件
元器件
附件下载
Assembly drawing-TIDRVT0.pdf
Bill of materials (BOM)-TIDRVS9A.pdf
Design Guide-ZHCU459B.pdf
Gerber file-TIDCEJ6.zip
PCB layout-TIDRVT1.pdf
Schematic-TIDRVS8A.pdf
原理图PDF
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