探索套件STM32MP157D-DK1和STM32MP157F-DK2利用了STM32MP157系列中的高性能800 MHz微处理器，提供基于ARM的双Cortex-A7 800 MHz 32位处理器和Cortex-M4 32位协处理器。这些套件采用TFBGA361封装，支持DDR3L内存，以16位运行在533 MHz频率下。 它们具备1-Gbit/s以太网(RGMII)、USB OTG HS、音频编解码器、4个用户LED、2个用户和复位按钮以及1个唤醒按钮。电源输入支持5V/3A USB Type-C。 板载连接器包括以太网RJ45、4个USB主机Type-A、USB Type-C DRP、MIPI DSI、HDMI、立体声耳机插孔（包括模拟麦克风输入）、microSD卡槽以及GPIO扩展连接器，兼容Raspberry Pi屏蔽功能。 板载ST-LINK/V2-1调试器/编程器支持USB重新枚举功能，提供虚拟COM端口和调试端口。软件支持STM32CubeMP1和STM32 MPU OpenSTLinux Distribution，包括STM32MP1Starter，适用于多种集成开发环境（IDE），如IAR Embedded Workbench、MDK-ARM和STM32CubeIDE。 特定板功能包括4英寸480×800像素TFT显示屏，配备LED背光、MIPI DSI接口和电容式触控面板，以及Wi-Fi 802.11b/g/n和Bluetooth低功耗4.1。