活动简介

Funpack活动是硬禾学堂联合Digi-Key发起的为期一年的“玩成功就全额退”活动。第一季和第二季已圆满结束,现在是第三季,第三季活动共有六期,每两个月我们都会推出一款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件。活动参与者需从指定链接“得捷购”购买规定板卡,并在规定时间内完成指定任务,就可获得购板返还。

活动时间
2023-11-20 - 2024-02-29
平台及任务
Silicon Labs XG24-EK2703A
XG24-EK2703A套件是一个基于 EFR32MG24 SOC的小封装开发和评估平台,专注于快速原型化和概念创建 2.4 GHz 无线协议的 IoT 应用程序。
平台详情
任务列表:任选1项完成即可
任务1
使用芯片内部的温度检测外设,测量温度并通过蓝牙发送至上位机,在上位机中以“绘图”的形式对温度数据进行可视化。 总体要求:开发环境中提供了丰富案例,禁止直接提交原始案例或原始代码占比过大,在项目文档中大篇幅翻译代码或注释也会被认定为无创新。 以上题目为基础要求,鼓励参加者在项目中突出自己特色,并在题目的基础上扩展创新功能。
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任务2
对蓝牙功能进行开发,实现一个蓝牙鼠标+键盘复合设备。板子上有两个按键,分别短按后模拟滚轮上下翻页一行,两个同时按下2s后时依次发送字符EETREE.CN。 总体要求:开发环境中提供了丰富案例,禁止直接提交原始案例或原始代码占比过大,在项目文档中大篇幅翻译代码或注释也会被认定为无创新。 以上题目为基础要求,鼓励参加者在项目中突出自己特色,并在题目的基础上扩展创新功能。
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任务3
此题为开放题。板卡预留了扩展管脚,如若自己有传感器或各种执行器,可以自行连接并进行开发,其中固定要求为:至少使用一种无线连接方式,至少使用芯片内部的两个外设,若连接传感器,请将采集的数据,用对应的解析格式展示出来。 总体要求:开发环境中提供了丰富案例,禁止直接提交原始案例或原始代码占比过大,在项目文档中大篇幅翻译代码或注释也会被认定为无创新。 以上题目为基础要求,鼓励参加者在项目中突出自己特色,并在题目的基础上扩展创新功能。
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任务4
若您针对这个板卡有更好的创意,可自命题完成(难度不能低于以上任务)。 总体要求:开发环境中提供了丰富案例,禁止直接提交原始案例或原始代码占比过大,在项目文档中大篇幅翻译代码或注释也会被认定为无创新。 以上题目为基础要求,鼓励参加者在项目中突出自己特色,并在题目的基础上扩展创新功能。
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活动规则
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主办方
苏州硬禾信息科技有限公司苏州硬禾信息科技有限公司成立于2019年,是国内首家集电子职业技能教育、硬件开发和新媒体运营为一体的高科技公司。公司以电子信息技术的教育和硬件研发为核心,与国内众多知名院校深度合作,通过自有平台硬禾学堂、电子森林以及定向的实习实训,线上线下双渠道教育模式,面向电子领域输送精英型人才。硬禾旗下目前拥有“电子森林”网站及其子模块“硬禾学堂”。
DigiKey得捷DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 3,000 多家优质品牌制造商的 1,590 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息,请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信 、 微博 、 腾讯视频 和 BiliBili 账号。
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