设计一款可靠的RS485半双工多节点总线模块，具备完整的方向控制与总线保护，能在长距离、多节点、强干扰环境下稳定通信。基本要求： 使用RS485/RS422差分收发器（推荐MAX485或同类） 自动收发方向控制电路（无需MCU控制DE/RE），或由MCU精确控制方向 A/B差分走线 + 120Ω终端电阻（跳线帽控制、默认断开） + 失效保护偏置电阻（上拉下拉，保证空闲电平） 总线端加TVS瞬态保护与共模电感，提升抗干扰与ESD能力 支持菊花链布线，提供接线端子与收发/电源指示LED 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

设计一款完整的无线数据传输节点：板载MCU + 现成2.4GHz/LoRa无线模组 + 数据源，实现端到端的无线采集与透传。无需自行设计射频匹配网络，但要求完成一个可运行的系统级节点。基本要求： 板载现成无线模组（nRF24L01+模组 或 LoRa RFM95/Ra-01模组，SPI） 板载MCU（STM32/ESP32/RP2040等）完成无线收发控制 至少一种数据源：传感器（温湿度等）或UART数据接口 稳定供电与去耦（注意2.4GHz模组发射瞬态电流，配大旁路电容） 模组天线区净空：模组板载天线下方不铺铜（天线净空必须保证）；收发/电源指示LED 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

设计一款CAN 2.0B总线通信节点模块，实现多节点抗干扰的工业现场总线通信，基本要求： 使用SPI接口CAN控制器（推荐MCP2515或同类）+ CAN收发器 支持CAN 2.0B协议，速率可达1Mbps CAN_H/CAN_L差分走线，预留120Ω终端电阻位（可跳线选通） 收发器总线端加TVS/ESD保护 提供标准CAN接线端子或DB9接口 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

设计一款基于硬件TCP/IP协议栈控制器的以太网通信模块，使MCU无需运行软件协议栈即可实现稳定的10/100M有线联网，基本要求： 使用硬件TCP/IP以太网控制器（推荐W5500或同类） SPI接口与MCU相连，支持多路独立Socket 完整以太网物理层：网络变压器（中心抽头型，W5500是电流型PHY）+ RJ45接口 25MHz高精度晶振，时钟走线远离敏感信号 差分对TX±/RX±等长布线，特性阻抗100Ω（速率低可以不关注） 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

设计一款基于ESP32 WiFi+蓝牙双模模组的物联网通信底板，实现联网、本地处理与MQTT数据上传。模组已集成天线/晶振/屏蔽罩，无需自行设计射频。基本要求： 使用ESP32 WiFi+蓝牙模组（推荐ESP32-WROOM-32E或同类） 稳定的3.3V电源（峰值电流≥500mA，含大容量旁路电容） USB转串口下载电路（含自动下载复位电路EN/IO0） 引出GPIO/ADC/UART/SPI/I2C接口，模组天线区净空 BOOT/EN按键与电源、状态指示LED 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

相比任务2的现成模组方案，本题要求以2.4GHz射频芯片下板，自行设计天线匹配网络与射频PCB，是从“用模组”进阶到“做射频”的关键一步。该芯片有Nordic官方现成的π型匹配参数与PCB天线参考布局可学习，是芯片级射频里最易上手的入口。基本要求： 2.4GHz射频收发芯片下板（推荐nRF24L01+或同类） 板载PCB天线（倒F/IFA）或贴片天线 + π型LC匹配网络，严格控制50Ω 射频电源三级去耦滤波（100pF+100nF+10μF紧贴VCC） 高精度16MHz晶振，SPI接口与MCU相连 天线净空区无铺铜，地平面完整、过孔缝合密集 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

设计一款工作于433/868/915MHz的Sub-GHz无线收发模块，相比2.4GHz具有更强穿透与更远距离。基本要求： 使用Sub-GHz射频收发芯片（推荐CC1101或同类） SPI接口与MCU相连，支持多种调制方式（GFSK/OOK等） 针对目标频段设计天线匹配网络（平衡-不平衡变换+50Ω匹配） PCB弹簧/鞭状天线或SMA外接天线，设置天线净空区 射频电源LC π型滤波，地平面完整、过孔缝合密集 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

设计一款基于LoRa扩频技术的远距离低速通信模块，以LoRa芯片下板（而非现成模组），传输距离可达数公里。基本要求： 使用LoRa射频收发芯片（推荐SX1276/SX1262或同类） SPI接口与MCU相连，支持LoRa扩频与FSK调制 针对868/915MHz设计巴伦+50Ω匹配网络，发射/接收切换 SMA外接天线，天线净空区与完整地平面 射频电源低噪声LDO供电 + LC π型滤波 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

设计一款基于BLE 5.0多协议SoC的低功耗无线节点模块，SoC需自行下板并设计射频前端，可用于可穿戴、信标与智能家居网关。基本要求： 使用BLE 5.0多协议SoC（推荐nRF52840或同类，内置Cortex-M4F） 完整射频前端：DC-DC/LDO供电、32MHz与32.768kHz双晶振（从机可以不加32.768K） PCB板载倒F天线（IFA）或贴片天线 + π型匹配网络 射频走线严格50Ω，天线净空区无铺铜，地平面完整 预留SWD调试接口与必要的去耦电容网络 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

以“通信”为主题，自选一个应用场景，设计一个完整的通信解决方案（可包含多协议网关方向），鼓励对标电赛真题进行创新。基本要求： 包含至少一种完整通信链路（无线或有线，含物理层设计） 完成发送与接收两端（或节点与网关）的协同工作 给出通信性能指标（速率、距离、误码率、功耗等） 提交完整设计文档，说明应用场景、协议与设计思路 关键射频/差分/高速链路需有阻抗与EMC考量 自由发挥空间： 多协议无线数据网关：无线接入（LoRa/2.4GHz/BLE）+ 上行（以太网/WiFi）汇聚上云 多节点无线自组网测控系统（星型/Mesh） 无线环境监测网络（LoRa节点 + 网关 + 云平台） 简易无线图传/语音传输模块 工业总线数据采集器（CAN/RS485 + 上位机） 简易数字调制解调实验板（对标电赛通信类真题） 无线遥控/遥测系统（如无线小车、机械臂遥控） 或自拟其他通信类应用场景 请注意：设计所用的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖

若您针对通信模块主题有更好的创意，可自命题完成任务，难度不低于三星任务 请注意： 所用通信模块相关的主要器件需在DigiKey官网上有货且正常售卖