活动简介

Funpack活动是硬禾学堂联合DigiKey发起的“玩成功就全额退”活动。前三季活动已圆满结束,现在迎来第四季,本季共3期。每期活动我们会推出多款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件,参与者可从中任选一款并通过指定“得捷购”购买板卡,并在规定时间内完成指定任务,就可以获得购板返还,项目优秀者另有额外奖励。

Funpack第四季第三期活动共推出三款来自ADI的板卡,参与者可从三款板卡中任选一款下单参加,完成对应板卡指定的任务,规定时间内完成任务并提交报告即可获得对应返还。除此之外本次活动还将提供一份额外奖励任务(将板卡2和板卡3组合,实现电机位置闭环任务),额外奖励与原有的板卡返还不冲突,可叠加。

注:参与活动完成任务必须使用到活动板卡,支持搭配其他模块辅助。

活动时间
2025-08-11 - 2025-12-26
平台及任务
平台1
平台2
平台3
MAX32655FTHR 评估套件
MAX32655FTHR是一款快速开发平台,可帮助工程师使用MAX32655 Arm© Cortex®-M4F和Bluetooth® 5.2低功耗(LE)快速实施超低功耗无线解决方案。
平台详情
平台1 - 任务列表:任选1项完成即可
任务1
使用MAX32655FTHR板卡搭配任意彩色LCD屏幕,移植LVGL,设计一个显示两个ADC通道数值的app
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任务2
使用BLE功能读取米家温湿度计的读数,并显示在LCD屏幕上
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任务3
自命题
难度
自命题。若您针对这个板卡有更好的创意,可自命题完成(需使用BLE功能和彩色LCD屏幕,且难度不能低于以上任务)
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活动规则
关闭详情
主办方
苏州硬禾信息科技有限公司苏州硬禾信息科技有限公司成立于2019年,是国内首家集电子职业技能教育、硬件开发和新媒体运营为一体的高科技公司。公司以电子信息技术的教育和硬件研发为核心,与国内众多知名院校深度合作,通过自有平台硬禾学堂、电子森林以及定向的实习实训,线上线下双渠道教育模式,面向电子领域输送精英型人才。硬禾旗下目前拥有“电子森林”网站及其子模块“硬禾学堂”。
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