活动简介

Funpack活动是硬禾学堂联合DigiKey发起的“玩成功就全额退”活动。前三季活动已圆满结束,现在迎来第四季,本季共3期。每期活动我们会推出多款全球顶级半导体厂商的开发板/仪器套件,参与者可从中任选一款并通过指定“得捷购”购买板卡,并在规定时间内完成指定任务,就可以获得购板返还,项目优秀者另有额外奖励。

Funpack第四季第一期活动共推出三款板卡,参与者可从三款板卡中任选一款下单参加,完成对应板卡指定的任务,规定时间内完成任务并提交报告即可获得对应返还。注:参与活动完成任务必须使用到活动板卡,支持搭配其他模块辅助。

活动时间
2024-12-02 - 2025-03-31
平台及任务
平台1
平台2
平台3
DWM3001CDK——超宽带 (UWB) 模块开发套件
DWM3001CDK这款套件基于 DWM3001C 模块,旨在为开发人员提供快速的原型制作解决方案,通过 USB 和免许可专业级 IDE 来提供 JLINK-OB 调试功能。
平台详情
平台1 - 任务列表:任选1项完成即可
任务1
(选择此题目前确认使用的手机是否支持UWB功能)使用UWB测算手机的方位,并且根据距离和角度改变板子上RGB LED灯的颜色和亮度;
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任务2
自行搭配屏幕+传感器/执行器,通过蓝牙传输到手机上,并在手机上制作界面,显示数据/遥控执行器
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任务3
自命题
难度
自命题。若您针对这个板卡有更好的创意,可自命题完成(难度不能低于以上任务)
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任务4
NFC点灯
难度
点灯!使用导线缠绕成NFC线圈连接在板上,通过刷卡控制板卡上的RGB LED,并实现切换至少4种不同灯效,(如色彩渐变,呼吸/流水效果等)
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活动规则
关闭详情
主办方
苏州硬禾信息科技有限公司苏州硬禾信息科技有限公司成立于2019年,是国内首家集电子职业技能教育、硬件开发和新媒体运营为一体的高科技公司。公司以电子信息技术的教育和硬件研发为核心,与国内众多知名院校深度合作,通过自有平台硬禾学堂、电子森林以及定向的实习实训,线上线下双渠道教育模式,面向电子领域输送精英型人才。硬禾旗下目前拥有“电子森林”网站及其子模块“硬禾学堂”。
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