【节能环保】是FastBond第三季推荐的5大方向之一，如果您选择的此方向，您可以根据FastBond3规则完成基础部分或挑战部分，完成基础部分获得300元返还，完成挑战部分再奖励300元。本方向可参考项目：https://www.eetree.cn/doc/2637 1. 基础部分要求 报名参加：参与者需先注册DigiKey账号并点击“报名参加”确认参加本次活动 创意报告提交：参与者根据所选的【节能环保】方向先绘制方案框图，并前往电子森林提交创意报告（300字左右，绘制框图推荐使用DigiKey官网的Scheme-it在线工具） 完成订单：参与者根据创意报告在DigiKey官网下单（点击活动主页“得捷购”下单）并邮件发送订单，订单内产品至少有一款来自官方指定的15个原厂供应商中（订单产品与挑战部分所需完成项目相关，15个原厂供应商如下） 金额返还：完成创意报告+订单审核通过可获得300元返还 注：创意报告、订单提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则 指定15个原厂供应商（排列不分先后）  亚德诺半导（ADI）  意法半导体（ST） 恩智浦（NXP）  英飞凌（Infineon） 瑞萨电子 (Renesas） 安森美（onsemi） 罗姆（ROHM）  泰科电子（TE）  Nordic Semi  乐鑫科技（Espressif）  莫仕（Molex） M5Stack DFRobot 矽递（Seeed）  Microchip 2. 挑战部分要求 硬件设计：完成基础部分创意报告和订单后，根据所需完成项目使用KiCad绘制原理图和PCB设计，并打板、焊接、调试完成项目，板卡上至少使用一款订单上的产品 中期汇报提交：为督促大家及时完成项目，需邮件提交中期汇报视频+PCB设计文件 最终项目提交：截止日期前于电子森林提交最终项目 金额返还：完成最终项目审核通过可再奖励300元，优秀项目最高再得5000元奖励 注：PCB设计工具必须使用KiCad，官方见订单通过邮件赠送KiCad课程一份，中期汇报、最终项目提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则

【物联网】是FastBond第三季推荐的5大方向之一，如果您选择的此方向，您可以根据FastBond3规则完成基础部分或挑战部分，完成基础部分获得300元返还，完成挑战部分再奖励300元。本方向可参考项目：https://www.eetree.cn/doc/2636 1. 基础部分要求 报名参加：参与者需先注册DigiKey账号并点击“报名参加”确认参加本次活动 创意报告提交：参与者根据所选的【物联网】方向先绘制方案框图，并前往电子森林提交创意报告（300字左右，绘制框图推荐使用DigiKey官网的Scheme-it在线工具） 完成订单：参与者根据创意报告在DigiKey官网下单（点击活动主页“得捷购”下单）并邮件发送订单，订单内产品至少有一款来自官方指定的15个原厂供应商中（订单产品与挑战部分所需完成项目相关，15个原厂供应商如下） 金额返还：完成创意报告+订单审核通过可获得300元返还 注：创意报告、订单提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则；【物联网】方向项目参考请点击查看 指定15个原厂供应商（排列不分先后）  亚德诺半导（ADI）  意法半导体（ST） 恩智浦（NXP）  英飞凌（Infineon） 瑞萨电子 (Renesas） 安森美（onsemi） 罗姆（ROHM）  泰科电子（TE）  Nordic Semi  乐鑫科技（Espressif）  莫仕（Molex） M5Stack DFRobot 矽递（Seeed）  Microchip 2. 挑战部分要求 硬件设计：完成基础部分创意报告和订单后，根据所需完成项目使用KiCad绘制原理图和PCB设计，并打板、焊接、调试完成项目，板卡上至少使用一款订单上的产品 中期汇报提交：为督促大家及时完成项目，需邮件提交中期汇报视频+PCB设计文件 最终项目提交：截止日期前于电子森林提交最终项目 金额返还：完成最终项目审核通过可再奖励300元，优秀项目最高再得5000元奖励 注：PCB设计工具必须使用KiCad，官方见订单通过邮件赠送KiCad课程一份，中期汇报、最终项目提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则

【影音娱乐】是FastBond第三季推荐的5大方向之一，如果您选择的此方向，您可以根据FastBond3规则完成基础部分或挑战部分，完成基础部分获得300元返还，完成挑战部分再奖励300元。本方向可参考项目：https://www.eetree.cn/doc/2634 1. 基础部分要求 报名参加：参与者需先注册DigiKey账号并点击“报名参加”确认参加本次活动 创意报告提交：参与者根据所选的【影音娱乐】方向先绘制方案框图，并前往电子森林提交创意报告（300字左右，绘制框图推荐使用DigiKey官网的Scheme-it在线工具） 完成订单：参与者根据创意报告在DigiKey官网下单（点击活动主页“得捷购”下单）并邮件发送订单，订单内产品至少有一款来自官方指定的15个原厂供应商中（订单产品与挑战部分所需完成项目相关，15个原厂供应商如下） 金额返还：完成创意报告+订单审核通过可获得300元返还 注：创意报告、订单提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则 指定15个原厂供应商（排列不分先后）  亚德诺半导（ADI）  意法半导体（ST） 恩智浦（NXP）  英飞凌（Infineon） 瑞萨电子 (Renesas） 安森美（onsemi） 罗姆（ROHM）  泰科电子（TE）  Nordic Semi  乐鑫科技（Espressif）  莫仕（Molex） M5Stack DFRobot 矽递（Seeed）  Microchip 2. 挑战部分要求 硬件设计：完成基础部分创意报告和订单后，根据所需完成项目使用KiCad绘制原理图和PCB设计，并打板、焊接、调试完成项目，板卡上至少使用一款订单上的产品 中期汇报提交：为督促大家及时完成项目，需邮件提交中期汇报视频+PCB设计文件 最终项目提交：截止日期前于电子森林提交最终项目 金额返还：完成最终项目审核通过可再奖励300元，优秀项目最高再得5000元奖励 注：PCB设计工具必须使用KiCad，官方见订单通过邮件赠送KiCad课程一份，中期汇报、最终项目提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则

【工业 4.0】是FastBond第三季推荐的5大方向之一，如果您选择的此方向，您可以根据FastBond3规则完成基础部分或挑战部分，完成基础部分获得300元返还，完成挑战部分再奖励300元。本方向可参考项目：https://www.eetree.cn/doc/2638 1. 基础部分要求 报名参加：参与者需先注册DigiKey账号并点击“报名参加”确认参加本次活动 创意报告提交：参与者根据所选的【工业 4.0】方向先绘制方案框图，并前往电子森林提交创意报告（300字左右，绘制框图推荐使用DigiKey官网的Scheme-it在线工具） 完成订单：参与者根据创意报告在DigiKey官网下单（点击活动主页“得捷购”下单）并邮件发送订单，订单内产品至少有一款来自官方指定的15个原厂供应商中（订单产品与挑战部分所需完成项目相关，15个原厂供应商如下） 金额返还：完成创意报告+订单审核通过可获得300元返还 注：创意报告、订单提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则 指定15个原厂供应商（排列不分先后）  亚德诺半导（ADI）  意法半导体（ST） 恩智浦（NXP）  英飞凌（Infineon） 瑞萨电子 (Renesas） 安森美（onsemi） 罗姆（ROHM）  泰科电子（TE）  Nordic Semi  乐鑫科技（Espressif）  莫仕（Molex） M5Stack DFRobot 矽递（Seeed）  Microchip 2. 挑战部分要求 硬件设计：完成基础部分创意报告和订单后，根据所需完成项目使用KiCad绘制原理图和PCB设计，并打板、焊接、调试完成项目，板卡上至少使用一款订单上的产品 中期汇报提交：为督促大家及时完成项目，需邮件提交中期汇报视频+PCB设计文件 最终项目提交：截止日期前于电子森林提交最终项目 金额返还：完成最终项目审核通过可再奖励300元，优秀项目最高再得5000元奖励 注：PCB设计工具必须使用KiCad，官方见订单通过邮件赠送KiCad课程一份，中期汇报、最终项目提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则

【人工智能与边缘计算】是FastBond第三季推荐的5大方向之一，如果您选择的此方向，您可以根据FastBond3规则完成基础部分或挑战部分，完成基础部分获得300元返还，完成挑战部分再奖励300元，本方向可参考项目：https://www.eetree.cn/doc/2635 1. 基础部分要求 报名参加：参与者需先注册DigiKey账号并点击“报名参加”确认参加本次活动 创意报告提交：参与者根据所选的【人工智能与边缘计算】方向先绘制方案框图，并前往电子森林提交创意报告（300字左右，绘制框图推荐使用DigiKey官网的Scheme-it在线工具） 完成订单：参与者根据创意报告在DigiKey官网下单（点击活动主页“得捷购”下单）并邮件发送订单，订单内产品至少有一款来自官方指定的15个原厂供应商中（订单产品与挑战部分所需完成项目相关，15个原厂供应商如下） 金额返还：完成创意报告+订单审核通过可获得300元返还 注：创意报告、订单提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则 指定15个原厂供应商（排列不分先后）  亚德诺半导（ADI）  意法半导体（ST） 恩智浦（NXP）  英飞凌（Infineon） 瑞萨电子 (Renesas） 安森美（onsemi） 罗姆（ROHM）  泰科电子（TE）  Nordic Semi  乐鑫科技（Espressif）  莫仕（Molex） M5Stack DFRobot 矽递（Seeed）  Microchip 2. 挑战部分要求 硬件设计：完成基础部分创意报告和订单后，根据所需完成项目使用KiCad绘制原理图和PCB设计，并打板、焊接、调试完成项目，板卡上至少使用一款订单上的产品 中期汇报提交：为督促大家及时完成项目，需邮件提交中期汇报视频+PCB设计文件 最终项目提交：截止日期前于电子森林提交最终项目 金额返还：完成最终项目审核通过可再奖励300元，优秀项目最高再得5000元奖励 注：PCB设计工具必须使用KiCad，官方见订单通过邮件赠送KiCad课程一份，中期汇报、最终项目提交内容、返还请点击活动主页查看活动规则