以在工业界中的最佳实践
为行业培养技术中坚和领军人才
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公司简介
苏州硬禾信息科技有限公司成立于2019年,是由苏州工业园区领军人才、原与非网CEO苏公雨先生联合国内外知名技术专家共同成立的国内首家集电子职业技能教育、硬件开发和新媒体运营为一体的高科技公司。公司以电子信息技术的教育和硬件研发为核心,立足于长三角,与国内众多知名院校深度合作,通过自有平台硬禾学堂、电子森林以及定向的实习实训,线上线下双渠道教育模式,面向电子领域输送精英型人才,同时,在硬件开发上进行深入的探索和研究,成为了LATTICE、Altera等国际知名厂商的合作伙伴。
硬禾旗下目前拥有“电子森林”网站及其子模块“硬禾学堂”。
“电子森林”旨在打造开放性电子社区,可以在这里找资料和项目,包含新奇好玩的项目,专业百科知识库,在线设计仿真工具;目前已运行的“寒暑假在家一起练”活动,已有约数千用户参加,完成的项目都会上传到网站上,供大家参考。在电子森林,希望每一颗硬件的禾苗,都能慢慢长成参天大树,贡献在最后发展成大片茂盛的树林。
“硬禾学堂”是以线上授课、线下实操相结合的模式,为电子类高校的师生、产业的研发工程师提供系统化、规范化的、基于项目的技能提升。硬禾学堂的课程覆盖了PCB、FPGA、嵌入式系统、物联网、人工智能从基础技能到专业应用超过1000节课程,并打造了30多种配套学习套件,拥有了6万多高校和企业用户。
企业文化
使命
以在工业界中的最佳实践为行业培养技术中坚和领军人才
愿景
成为中国电子领域的“黄埔军校”
企业里程碑
2022
  • 已服务超6万多高校和企业用户。
  • 2019
  • 5月建立“电子森林“ 网站;
  • 10月建立电子森林旗下“硬禾学堂“网站,顺应新形式下的在线学习,服务电子类学生及工程师。
  • 2015-2019
  • 从15年起共举办如ECBC实战营(为期3个月)、暑期最强班(为期2个月)、“蒲公英计划”FPGA集训班(为期2周)、武汉科技大学产业班(为期1个月)、电赛集训营(为期1周)等30余期,共计培训超过了2000余名优秀硬件工程师。多位学员进入互联网、芯片、半导体的龙头企业如阿里、华为、大疆、小米、ADI、ST、NXP、瑞晟半导体、TI等。
  • 与硬禾共同创造未来
  • 硬禾关注每位员工的发展,鼓励成长型思维
  • 卓越的技术团队,不断追求突破创新
  • 提供丰富的学习资源,激发人才潜质
  • 在硬禾你遇到的不仅是同事,更是并肩成长的好伙伴
  • 健全的老带新机制,帮助新员工快速适应并胜任新岗位
  • 完善的工作晋升机制,有助于员工规划个人的发展路
         径,早日实现人生价值
  • 找到自己心仪的职位
    苏州硬禾信息科技有限公司
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